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經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」，搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當關鍵的一環，尤其是近年來台積電等國際級半導體大廠無不朝該領域發展，使得RDL更顯重要。也因此，由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦，9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術」論壇。邀集業內重要廠商，以RDL等相關領域，分享其觀察及相關的市場布局。

旭東機械電子設備事業處副總經理莊凱評談到，相較於半導體製造產業，過去封裝產業被視為勞動密集與低附加價值的後段產業，所以也可以發現封裝產業多集中在亞洲地區。但在未來這情況會逐漸改變，其背後的主要原因在於摩爾定律已經開始放緩，所以先進封裝的重要性逐漸提升，該領域的發展，在某程度上也會牽動整體半導體產業的發展。

莊凱評指出，先進封裝可以分為晶圓與IC基板兩個層面來看，如果尺寸再大一些，就會進入到PCB(印刷電路板)領域，而市場所常提到的RDL，皆可被應用這三個領域而有所發揮，只是在線寬尺寸上有所差異。因此，這對於製程設備與檢測設備等，亦會衍生出對應的議題需要探討與克服。

凌嘉科技專案經理陳冠宇則是從扇出型面板級封裝 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP)出發，分享其市場觀察，並從2017至2018年左右，像是聯發科與三星等，已經將該技術導入如PMIC與音頻等晶片並加以量產。近年來，也可以看到如車用電子與HPC等領域，也有陸續導入的情況，預計於2026年產值可達到2.4億美元的水準。而就技術的角度切入，凌嘉科技近期也有與客戶合作，開發更大尺寸的面板級封裝技術，藉此提升更大的效能利用率，希望能從成本的縮減上，提升其性價比，而與晶圓級封裝能更具競爭優勢。陳冠宇分析，RDL可以減少其連結路徑，實現更薄的封裝厚度同時也能達到整合度高與輕薄短小的目標。

弘塑科技半導體事業處業務處長梁勝銓則是從設備檢測的角度出發分享其經驗，特別提到關於先進封裝會持續朝微縮領域發展，在封裝領域，如果有晶圓堆疊的方式來滿足其終端應用的需求，那麼晶圓之間的連結缺陷要如何檢測，其實是目前產業在量測上的一大挑戰。現階段未有較好的量測作法來處理，即便是用常見的超音波與X光的量測方式，但晶圓太厚的情況下，這兩類技術是無法穿透的，除非將晶圓減薄到一定的程度，也許還有辦法用超音波進行檢測，因此晶圓減薄有可能會是未來的發展方向之一。

宏觀而言，RDL的存在有其必要性，再加上晶圓代工與封測業者的競相投入，RDL相關技術發展更不容忽視，換言之，從設備與檢測設備等所衍生的議題，相信會是將來值得留意之處。

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）扇出型面板級封裝可提升封裝技術和生產效益。扇出型封裝技術在5G、AIoT和HPC等領域應用廣泛，FOPLP因其面積利用率高、成本降低，具有巨大發展潛力。市場預測其銷售額將在2023年達到2.793億美元。然而，FOPLP製程仍面臨技術挑戰，包括面板尺寸、翹曲控制、製程條件等。持續技術開發和創新是推動FOPLP市場的關鍵。FOPLP封裝技術可提升產品性能、降低成本，追求輕薄短小的同時滿足多功能高I/O的需求。因此，封裝廠、PCB載板廠和面板廠都積極布局FOPLP，以獲得競爭優勢和更高的收益。

為打造扇出型面板級封裝(FOPLP)產業生態鏈，促進產學研之間的技術資源共享，達到FOPLP產業創新與發展，由凌嘉科技號召，中興大學材料科學與工程學系、中興大學產學研鏈結中心、晶化科技、亞智科技、迅得機械、鉑識科技共同主辦，工業技術研究院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產學研單位一同協辦之「FOPLP扇出型面板級封裝技術發展趨勢研討會」，於昨(2023年5月24日)於中興大學化材大樓國際會議廳舉行。匯集扇出型面板級封裝技術 (FOPLP) 相關企業，學術單位，法人單位，以及政府單位近310人共襄盛舉，場面盛況空前。

中興大學研發長宋振銘教授首先致詞揭開序幕。宋研發長表示Fan-Out已成為封裝領域重要趨勢，透過RDL重新佈線封裝晶片，增加I/O節點，尺寸更大、成本更低、並可達到封裝異質整合。中興大學致力於培養半導體人才及技術研發，與台積電共同開設半導體相關學程數量為全台大學最多，其中先進封裝學程為首創，並與聯發科合作開設IC設計學程。興大的國家重點產業學院「循環經濟研究學院」也成立半導體綠色科技學程。興大期望與產業界緊密攜手，為台灣半導體人才培育與技術自主做出貢獻。

凌嘉科技梁瑞芳總經理代表主辦企業方致詞。凌嘉科技在PVD濺鍍及PLSMA清潔及蝕刻設備領域蓄積二十年的能量，舉行本次研討會。研討會與會人數超過200位，顯示FOPLP商機與發展引人注目。FOPLP發展仍面臨諸多挑戰，如製程材料、翹曲、良率、溫度和設備，以及業務成本、規格和投資回報率等問題。需要材料商、設備商、PCB廠、載板廠和面板廠等多方共同努力，建立競爭力強的生態系統，推進半導體產業的創新與發展。目標是讓台灣在先進封裝領域繼續保持全球領先地位，並發展自有的半導體設備和材料，深耕產業技術。

晶化科技總經理陳燈桂博士主講「技術自主之先進封裝膜材& ABF載板增層材料」，指出半導體關鍵材料自給率低是台灣半導體產業面臨的重大議題。目前，超過9成的半導體關鍵材料仍須依賴國外進口。這一現象帶來了三大問題，第一是材料仰賴進口，長期以來無法實現自給；其次，驗證新材料需要耗費大量時間，造成下游廠商更換意願不高；第三，中美日韓貿易競爭引發了對半導體材料技術自主化的關注，原料管制措施也對供應鏈帶來了不確定性。

為了解決這些問題並提升國內材料供應鏈的自主性，晶化科技致力於研發與製造半導體關鍵材料。主張在地供應，迅速回應台灣半導體市場成長所需的在地材料，使台灣業者無需透過國際運輸便能取得所需材料，同時降低碳排放，為節能減碳做出貢獻。晶化科技提供多條產品線，包括ABF載板用增層材料、晶圓級/面板級封裝材料、雷射解離膜以及Mini/Micro LED封裝材料，並在演講中詳細介紹了這些材料的發展趨勢和技術難點。

凌嘉科技黃一原知識長發表「濺鍍與電漿蝕刻應用於扇出型面板級封裝RDL的解決方案」。扇形封裝面板級技術旨在優化電氣性能、縮短互連距離、降低寄生電感與插入損失、適用於高速與高頻傳輸, 封裝微型化與薄型化, 改善散熱性能以及相對低成本優勢等方面。然而，電漿蝕刻與PVD 鍍膜設備開發在FOPLP也面臨挑戰，包括缺乏標準面板尺寸、多樣化的RDL介電材料與製程技術路線, 低製程溫度、高速蝕刻要求, 大面積均勻性, 附著性, 接觸阻抗, 微塵控制, 面板變形與運送等方面。

在RDL製程工藝中，凌嘉科技可於關鍵站點中提供設備解決方案，如製程一開始的電漿清潔、光阻微影製程後的plasma descum、雷射鑽孔後的plasma desmear、電漿蝕刻via/trench、種子層濺鍍及去除等。在種子層濺鍍，凌嘉提供了先進的PVD解決方案。高精度的沉積控制，可實現均勻且可靠的金屬沉積，穩定的Rc管理。設備支持多種金屬材料，並提供即時監控, 分析與履歷追蹤等功能。

凌嘉科技提供可應用於大面積製造(700x700 mm)的基板表面處理技術，包括介電材料減薄、熱解膠殘膠去除、基板表面改質、形貌控制，以及去光阻與種子層的鈦蝕刻技術。微米級盲孔(via)的電漿desmear, 與plasma descum技術可應用至600x600 mm的面板尺寸。這種方法取代了傳統的雷射鑽孔+除膠渣技術，並具有高蝕刻速率、高均勻性、低溫製程以及高選擇性的優勢。可形成光滑的側壁，精確控制盲孔的輪廓和臨界尺寸，實現更精細的特徵尺寸。這項技術有助於降低高頻傳輸損失，提升信號完整性，同時增強互連的整體可靠性。

亞智科技研發部協理李裕正博士主講「實現微型化產品的致勝關鍵-Manz RDL創新產線」。濕製程設備在FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）中面臨的挑戰包括基板的重量和翹曲特性使得其處理變得複雜。特徵圖案的均勻性與低關鍵尺寸誤差、縮短製程時間和超過95%的均勻性是關鍵，而電鍍的均勻性會影響元件的性能。設備製造商需不斷努力改進設備性能和技術，以滿足FOPLP製程的要求，實現高品質、高效率的製造過程。

亞智科技提供多種濕製程設備選擇，包括連續式/批次式/混合式，包含顯影、蝕刻、去膜生產線。此外，亞智科技還擁有新穎的垂直銅鍍技術，可整合及規劃整廠RDL濕製程生產線。其濕製程設備在FOPLP中展現出以下特色和表現：具有獨特的無夾具設計，減少化學品消耗，節省維護成本。模組化設計優化了生產和維護效率，並與自動化系統高度整合，包括載入/卸載等。鍍銅均勻性達到整版90%以上，適用於大面積基板和小孔徑（<25μm）填充。此外，其設備能夠適應各種基板，如不鏽鋼、FR4等，並能夠避免通孔或孔徑出現鍍膜空洞缺陷。

迅得機械研發部黃正忠經理介紹「FOPLP之自動化應用」，包括自動化線邊倉（WIP）和高空RGV系統。並提供亞智科技搭載FECA系統之電鍍自動上料設備，可五分鐘內即時檢測分析物特異性並控制添加濃度。傳統濕製程控制方法需要四位人力，總時程144小時，搭載FECA系統後，可縮減為1位人力，時間只需0.25小時。有助於降低漏液風險，減輕人員負擔，提高產品的良率。針對FOPLP中的異質材料和非對稱架構導致的翹曲問題，主設備可進行有效的壓制，在傳送和取放料過程中進行風險防護和掉落偵測，以降低因翹曲而導致的掉落風險。

迅得機械與Enduser共同開發高運算晶片（HPC）RDL製程奈米壓印(Nanoimprint Lithography)設備。RDL黃光微影製程僅能使用光阻材料進行微結構圖案的定義，因為材料CTE不匹配導致投射式曝光聚焦深度（DOF）問題和曝光異常。此外，異質整合中常見因材料間的介電常數（Dk）太高，導致導線間耦合電容值過高，產生串擾延遲訊號傳播。利用奈米壓印直接製造乾膜材料所需的微奈米結構，可製作2.5D或3D結構，並實現次微米線寬和可控的壓印對位精度，預計未來可進一步提升至≤±3um，並使用low DK和low CTE的乾膜材料取代光阻材料，從而降低成本並提升異質整合產品中性能。

鉑識科技執行長黃榆婷博士發表「新型複合奈米雙晶銅於RDL製程之應用」。鉑識科技研發新專利奈米雙晶銅電鍍液，可製造複合奈米雙晶銅 (Hnt-Cu) 和奈米晶銅 (nc-Cu)。這種電鍍液在 RDL/TSV/Interconnect/Pillars等不同製程結構的應用中，通過控制添加劑配方來獲得適當的晶粒結構，以滿足FOWLP所面臨的挑戰，包括低至2 µm線寬的要求、機械可靠性和填孔性能的提升，以及降低製造成本。複合奈米雙晶銅結構對於未來的銅鍵合技術至關重要。Hnt-Cu和nc-Cu兩種銅材料可實現低溫直接銅-銅鍵合技術，促進鍵合形成穩定無孔洞的界面，解決M3D中的電遷移 (EM) 和熱遷移 (TM) 的IC封裝關鍵問題。

鉑識科技提供一系列的奈米雙晶銅產品，應用於新興的電子封裝技術，具有高熱穩定性、高機械性能和耐化學特性等需求。其開發的奈米雙晶銅產品品質卓越，適用於未來高端半導體元器件材料，並可根據客戶需求以最高純度標準進行生產。目前正積極與半導體封裝產業的製造商和面板產業合作，驗證產品在新的高端技術上的能力，並致力於為IC封裝產業帶來創新技術，符合未來製程的趨勢。

總結來說，隨著深入了解工藝和材料知識以及新的設備、材料和智能製造的推動，FOPLP已從低端封裝技術發展成為高性能和具有成本效益的整合平台。這些先進封裝技術提供了超越摩爾定律的效能、功耗、形狀和成本優勢，將為電子產品的發展帶來更多的潛力。

在IC的生產過程中，封裝技術至關重要，為滿足日新月異的市場需求，封裝技術推陳出新。而近來FOPLP（Fan-out Panel Level Package；扇出型面板級封裝）技術尤其受到注目。對比於傳統的封裝技術，FOPLP利用重佈層(RDL)技術，使IC的設計更靈活， IC體積縮小，提高了IC的性能並可降低封裝成本，普遍認為是未來封裝科技發展的重要趨勢之一。凌嘉科技與多個產官學研機構發起FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會，於5月24日在中興大學召開，齊心促進FOPLP技術的發展和應用。

本次研討會是由凌嘉科技號召中興大學、晶化科技、亞智科技、迅得機械共同主辦，另邀請工研院、台灣電子設備協會、金屬工業研究發展中心等產官學研單位一同協辦，將分別就FOPLP技術的關鍵技術發展、封裝膜材料和增層材料、真空濺鍍與電漿技術在FOPLP的應用、RDL創新產線、FOPLP之自動化應用、以及產學合作創新突破等主題進行探討，會議議程精彩豐富。此外，還設有茶敘交流和問答環節，讓與會者有更多互動和交流的機會。

主辦方凌嘉科技為系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之一級領導廠商，多家一線手機品牌的指定供應商及世界級封裝廠的戰略合作夥伴，致力於研發和生產包括FOPLP領域在內的各類真空鍍膜及電漿蝕刻設備。凌嘉科技憑藉先進的技術和卓越的產品質量，在國內外半導體封裝市場上享有高聲譽。

歡迎所有對FOPLP技術感興趣的業界先進、學者、研究人員和工程人員參加，一起探討FOPLP技術與趨勢，共同促進半導體封裝科技的進步和發展。

凌嘉科技之半導體系統級封裝共形屏蔽鍍膜設備(SiP Conformal Shielding EMI Sputter)，榮獲2022年「科技部中部科學園區優良廠商創新產品獎」。凌嘉科技為全球系統級封裝共形屏蔽PVD鍍膜設備之領導廠商，知名手機品牌之指定供應商及世界級封裝廠之戰略合作夥伴，以卓越的研發能力，獨特的產品創新性及優秀的市場競爭力獲得評審肯定。

隨著5G、AI、電動汽車、無人駕駛等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮。國際半導體技術發展藍圖組織(ITRS)指出，傳統的CMOS製程已經接近極限，而持續的產業成長和持續縮減的每單位功能成本，將需要新的裝置型態、新的封裝架構和新的材料來因應。尤其當摩爾定律可能走到終點時，半導體的增值新方向 - 異質整合(Heterogeneous Integration）。系統級封裝（System in Package, SiP）將會是關鍵的技術，它是平衡性能、功耗、多樣化、面積與成本的最佳解決方案。隨著5G世代來臨，終端裝置在操作頻率增加以及輕薄短小特性的雙重趨勢下，將使裝置中各元件間的電磁輻射干擾更為嚴重。

5G的效能目標是高傳輸速率、提高系統容量、低延遲和大規模裝置連接。但伴隨著運行頻率增加, 衍生電磁干擾和高熱輸出常見的問題。 傳統Board level shielding 與熱界面材料已無法解決此難題, 以及滿足微型化的技術要求. Packaging level Conformal shielding 與濺鍍技術的結合, 完美解決電磁干擾, 散熱與微型化的需求 。 我司產品「CORONA」系列, 為全球Tier I手機客戶、通訊晶片商、半導體IC封裝OSAT等客戶認證的設備商。該設備通過SEMI S2/S8/S22認證，配備高功率均勻性高之電漿模組，鍍膜效率不但快且均勻度佳，靶材利用率高及靶材壽命長，搭載SECS/GEM標準大數據分析系統，並獲得冷卻系統及多盤同步鍍膜系統之專利，以多項技術優勢, 佔全球此領域60%的市場, 在亞洲市佔率更超過90%。用此低汙染及高附加價值的低溫濺鍍製程，為台灣半導體設備及技術本土化以及環境保護做出貢獻。

凌嘉科技已成立超過20年，擁有優秀之濺鍍與電漿處理設備技術，設備可分為半導體與非半導體應用。半導體應用方案有EMI屏蔽鍍膜，晶背金屬化(BSM)，扇出型封裝濺鍍，載板鍍膜，及電漿清潔蝕刻方案。非半導體應用有面板/ITO智能玻璃鍍膜，柔性基板/太陽能電池鍍膜，光學及裝飾鍍膜，以及節能玻璃鍍膜。

凌嘉科技目前為國內半導體及封裝產業之重要合作戰略夥伴及優秀供應商，並在2021被天下雜誌評比為製造業成長最快公司第12名。

興櫃去年掛牌274家（包含外國公司9家）締造5,144億元營收，年增率逾17.63％，其中，興櫃營收王由緯創（3231）子公司伺服器廠緯穎（6669）以860.14億元奪下，而燁聯（9957）則以446.92億元排第2。

值得注意的是，興櫃六小福包括緯穎、燁聯、上海商銀、汎德永業、南寶及復盛等，去年營收均突破百億元的大關，興櫃百億雄兵陣容仍為前年同批班底，但是緯穎因搶搭大數據商機，去年營收年增率高達170.99％，是六小福中全年營收年增率最高的公司。

興櫃小奇兵中仍不乏亮眼公司，7檔生醫、醫檢、新藥業者因產品開發有成，去年營收終於打破「零」或小微營收的魔咒，去年全年營收年增率成長1倍，則有法德藥、共信-KY、鑫品、漢達、創益、康聯、ABC-KY，此外，智慧電表的斯其大、濺鍍廠凌嘉科、PCB敘豐、IC設計德信科、電玩業棒辣椒等，營收年增亦逾1倍以上的水準。

而最具份量，興櫃大而美的公司緯穎於去年初掛牌，今年計劃申請上市櫃，緯穎是緯創集團持有近6成股權的白牌伺服器大廠，是緯創集團新掛牌小金雞。興櫃二哥燁聯為台灣最大不銹鋼龍頭廠，目前2座電爐合計年產100萬公噸，公司將1座不銹鋼電爐修改製程煉製碳鋼，今年3月可全部改造完成。

而特別引人矚目，去年增收逾10倍的法德藥及共信-KY利多頻傳，法德藥先前獲大陸四環醫藥集團入股，而子公司佛山德芮可製藥大陸藥品註冊申請，亦獲CFDA擬納入優先審評，營運動能走強。共信-KY獲經濟部審定生技新藥公司，將啟動IPO計畫，產品亦有重大突破，營運可望走高。

台股上周周線連二紅，櫃買指數更大漲1.2%，帶動興櫃市場人氣回溫，統計有16檔個股漲幅達到一成，較前周八檔明顯增加。

其中，位列漲幅前十大個股，包含鋼聯（6581）、永虹先進、日高、喜康-KY、斯其大、易發、生控、尚化、凌嘉科、動力-KY等，漲幅最大的鋼聯，單周更大漲31%。

本周進入2017年封關倒數，法人預期，上周五外資轉回補台股，帶動加權、櫃買指數雙雙收紅下，市場信心持續回升。

進一步分析上述焦點個股，延續近幾周題材股表現活躍趨勢，如鋼聯預計明年1月掛牌，上周舉行業績發表會，公司管理層釋出今年每股純益（EPS）可望成長，明年營收再比今年增長展望，激勵股價攀159.99元掛牌新高。

永虹先進前周已擠入漲幅前十大個股，上周再漲27%，股價同創掛牌新高。喜康-KY宣布將撤出興櫃、轉掛牌美股，股價先跌後彈。

營運動態方面，22日喜康代公子喜康生技公告，向荷蘭藥監局所申請「重組蛋白生物相似藥」JHL1922臨床試驗案，獲當局通知確認進入審查程序，將啟動第三期臨床試驗。

斯其大是電表製造公司，今年營收受台電汰換電表大幅成長。上周傳出斯其大明後年可望持續受惠台電開標新電表裝置案，激勵股價正向表現。

動力-KY即將在28日登錄集中市場，成為今年台股第十家掛牌的KY公司。由於動力-KY近年本業表現突出，今年第3季獲利賺贏上半年，又是電競概念股，22日辦理公開申購，總計有11.5萬申購件數，中籤率僅1.24%，人氣衝高。

興櫃11月營收繳出約18％年成長的不錯表現，但個股表現異大，據統計，帝圖（6650）、華德動（2237）等12檔興櫃股，11月營收年成長3∼67倍以上，為標準的「小而美」公司，業績成長動能強勁。

往年第4季是營收高峰，11月也是旺季中的旺季，根據統計，11月全體興櫃營收約545億元，雖較上月小幅成長2％，但是年增率則高達18％，表現相當亮眼，遠優於上市櫃的年增5.68％；累計前11月營收為5,260億元，年成長也有約14.4％。

法人指出，興櫃股票就是未來準上市櫃公司，因此，營收獲利表現優的公司，較有機會順利上市或上櫃，也可獲得法人買盤青睞，對股價是正面加分。

台新投顧統計，12檔興櫃股票，11月營收年成長3倍以上包括文創股的帝圖、唯數、飛躍文創（但掛其他類股），生技醫療股的ABC-KY、鑫品生醫，電機機械的華德動、凱勝綠能，半導體股廣化，光電股易發，其他電子業凌嘉科，還有證券股的德信、致和證券等。

11月台股雖大跌233點，但萬點行情持續維持，且成交量能暴增，激勵證券業營收、獲利同步登高，中小型的興櫃股─德信及致和兩家證券商也雨露均霑，帶動11月營收各大增5倍多及3倍多，表現比中大型券商更亮眼。

致和證券已申請上市，櫃買中心將在本周（14日）召開上櫃審議委員會，將成為準上櫃生力軍。

帝圖為近期市場相當夯的文創股，且有實質基本面支撐，去年EPS為4.14元，法人預估，今年獲利有超過去年實力；檢驗儀器設備ABC-KY，日前宣布數位生物條碼多重檢測技術，與全球最大寵物檢測商愛德斯生物科技公司簽訂技術授權及供貨合約。

電動車概念股凱勝綠能，上半年每股虧損1.33元，但隨著9月底政策確定維持50％的「附加價值率」，客戶10月下單轉強，營運已走出谷底，帶動11月營收拉出長紅，法人樂觀看待明年營收表現。

在11月營收暴衝股中，ABC-KY、凌嘉科、鑫品生醫及德信證等，前11月營收也展現強勁的成長力道，年成長也都翻倍以上，顯示公司整體營運大幅向上。

台股上周屢屢刷新大波段新高，突破10,700點，離整數大關11,000點不遠；興櫃市場氣氛也獲得帶動，在上周僅有三個交易日的條件下，仍有四檔個股單周漲幅超過一成。

根據統計，興櫃市場上周漲幅前十名的個股有金穎生技（1796）、寬宏藝術、凌嘉科、源一、泰宗、明躍國際、研晶、昇陽國際半導體、健格、易發等。前四名的漲幅介於13%至16%之間。

投信法人指出，台股化解前波轉空危機，自半年線的反彈格外強勁，一鼓作氣直上10,700點關卡，多方控盤態勢明確。未來隨重量級法說會登場，台股後市會更加明朗，並聚焦於營收與業績展望題材。

不過，短線創高勢必面臨回檔挑戰，仍須留意美元走勢造成的資金面壓力。在此環境中，股本相對輕盈、籌碼較乾淨的興櫃績優股，很可能持續獲得部分本土資金關愛。

櫃買中心今（16）日召開上櫃審議委員會，將審議金穎生技申請上櫃案。金穎生技上半年合併營業收入為1.8億元，稅後淨利1,656萬元，每股純益0.64元，保持獲利之身。

金穎生技主要以發酵量產技術提供專業代工及生技食品之研發、生產及銷售。

寬宏藝術月初通過上櫃審查會議，12月底將正式掛牌，寬宏也成為繼華研國際音樂後，第二家上櫃的文創產業公司，上櫃文創聚落正在成形。

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賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認凌嘉科技股票真偽?

買方若需確認凌嘉科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡凌嘉科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

凌嘉科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

凌嘉科技股票如何買賣?

凌嘉科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣凌嘉科技股票的需求。