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興櫃2023財報五大天王 出列 技獲利王、現金王：遠壽；EPS王：印能科技；獲利成長王：微程式；毛利率王：由多家企業並列

興櫃公司2023年財報全數揭露，興櫃「財報五大天王」也出爐，遠壽（5859）雖獲利大幅衰退，仍坐擁獲利王、現金王雙王寶座，印能 科技

（7734）、微程式（7721）分別奪下EPS王及獲利成長王，毛利 率王則由芯測（6786）、景凱（6549）及多家生技公司以100％同時 並列。

繼上市櫃後，興櫃公司30日財報接棒出爐，櫃買中心表示，興櫃公 司應公告申報2023年度財務報告之公司家數為331家，均已依規定期 限完成公告申報作業；而去年雖仍有庫存去化壓力，然隨下半年終端 需求緩步復甦，多家企業獲利順利甩開前年陰霾。

細觀去年興櫃財報五大天王，遠壽持續穩居興櫃獲利王與現金王， 但受美台利差居高不下使避險成本高漲衝擊，加上市場預期美聯準會 今年降息機率高，促使2023年市場熱錢大舉湧進台股、帶動新台幣強 升，國內壽險業者苦吞匯損下，拖累遠壽全年稅後純益22.06億元， 較2022年大幅衰退63.63％，在手現金156.91億元，也年減15.25％， 但「雙冠王」地位仍屹立不搖。

除獲利王與現金王外，興櫃EPS王、獲利成長王分別由印能科技、 微程式奪得；而毛利率王本次則有多家「霸榜」，包括過去長期以來 毛利率均維持在100％水準的芯測、景凱，另育世博-KY、圓祥生技、 全福生技、巨生醫、朗齊生醫*等五檔生技醫療股也入列，毛利率同 樣高達100％，不過，上述七家公司2023年均呈虧損。

今年3月甫登錄興櫃的印能科技，營運強項為解決氣泡及翹曲問題 ，多年來已穩取晶圓代工龍頭的InFO（扇出型封裝）及CoWoS訂單。 2023年半導體產業雖衰退，但受惠AI伺服器需求攀高帶動CoWoS產能 供不應求，印能科技去年EPS 31.72元，雖較前年的49.98元明顯回落 ，但大賺逾3股本的優異表現使其奪下興櫃EPS王。

高科技廠房廠務工程和淞，2023年獲利表現也不俗，全年營收165 .4億元，獲利也大賺超過2個股本、達21.05元，雙雙改寫歷史新高， 在興櫃市場中，獲利及EPS均位居第二名。

而資通訊設計服務商微程式，2023年受惠疫情結束及電子支付大幅 成長，獲利年增16.36倍，展望今年，受惠AI及HPC應用催動先進製程 需求增加，廠商未來也將對可確保設備穩定性的監控感測方案更加重 視，有望帶動微程式半導體業務，預估未來三年內營收占比有望自目 前的1成拉升至2∼3成。

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由台新證券輔導承銷的印能科技（7734），於3月14日以489元登錄 興櫃即創下亮眼佳績，一路上攻至1,395元，榮登興櫃股王寶座，15 日盤中更一度站上1,470元；顯見投資人對印能的認同度相當高，也 證明台新證券的造市能力值得肯定。

該公司為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供多種封裝製 程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。該公司高壓高溫烤箱 技術解決了封裝過程中的氣泡和翹曲問題，包括全球首創的晶圓級除 泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，隨著AI晶片需求的增長 ，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作 用。

隨著AI伺服器需求的增加，特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器 晶片需求，因為CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研 究機構Gartner的數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將占伺服 器總量的22％，且在2022至2025年間，年複合增長率將達到138％。 同時，IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算晶片的爆發性成長 。

印能科技為業界認同的「製程氣泡解決專家」，以提供先進封裝製 程問題的解決方案切入，提供系列解決方案，為全球該領域發表相關 專利技術最多的公司。此外，除提供設備之外，更以全面氣動與熱能 製程自動化系統解決方案而聞名，一站式服務替客戶從製程問題解做 到自動化系統整合，有效節省材料、提升良率及縮短製程時間。

印能科技2023年自結全年營收為新台幣11.86億，營業毛利7.89億 ，毛利率66.56％，稅後純益5.49億，EPS 28.27元，明顯優於同業。 展望2024年，由於公司銷售的產品具有獨特的競爭優勢，在營運規模 提升的同時，有望維持現有財務表現，後市展望樂觀看待。



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櫃買中心指出，安倉營造（5548）預計於3月18日上櫃掛牌，將是今年第四家上櫃掛牌的公司。此外，兩家公司包括印能科技、傑生將於3月14日登錄興櫃，今年來新登錄興櫃公司將達到15家。

櫃買中心將於當日舉辦「安倉營造（股）公司上櫃掛牌典禮」，於上午9時整進行安倉「新股上櫃敲鑼」儀式，並邀請輔導其上櫃的證券承銷商及簽證會計師共同與會。安倉每股承銷價20元，13日興櫃成交均價39.09元。

安倉主要從事公共工程案件之承攬與營造，2022年度營業收入為15.33億元，稅後淨利為6,468萬元，每股稅後純益（EPS）為1.96元。2023年前三季營業收入為13.27億元，稅後淨利為6,328萬元，EPS為1.78元。

此外，印能科技、傑生也將於14日登錄興櫃，興櫃認購價分別為489元以及80元。



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半導體封裝製程設備新兵印能（7734）將於今（14）日登錄興櫃，董事長洪誌宏表示，目前大部分布局先進封裝的晶圓廠或封測廠都是印能的客戶，隨著半導體先進封裝新產能建置，有信心今年營運勝過去年。

印能主要瞄準半導體封裝製程氣泡解決市場，原因在於晶片封裝過程中會產生氣泡和翹曲問題，進而影響晶片良率及效能表現。印能開發的高壓高溫烤箱技術，可解決封裝過程中會產生的氣泡或翹曲問題。

印能是全台首家開發以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，在逐步崛起的先進封裝市場中，印能可望備受關注。

洪誌宏表示，全球有切入先進封裝市場的半導體晶圓廠或封測廠，都有望導入印能的設備，對今年出貨動能持正向態度看待。法人推估，目前先進封裝市場需求強勁，包括台灣、南韓及美國等相關廠商都有市場需求，預期印能目前訂單能見度上看六個月。

從各地區營收占比看，印能在中國大陸、南韓、日本及馬來西亞等地區營收占比約60%至70％，台灣內銷市場占25％，剩下的是歐美市場。針對大陸先進封裝市場來看，洪誌宏認為，大陸對先進封裝市場祭出補貼，預期今年大陸市場有望大幅成長。



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半導體先進封裝設備廠印能科技12日舉行興櫃前業績發表會，該公 司過去幾年歷史快速成長後，去年因半導體產業降業，全年獲利下滑 近3成，董事長洪誌宏表示，公司針對先進封裝製程的四大問題，分 別是氣泡、翹曲、高溫熔錫、散熱提供解決方案，在先進封裝市場需 求成長趨勢明確下，公司今年的營運將重回成長。

印能科技成立於2007年，資本額2億元，主要業務為研究、設計、 開發、製造及銷售半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試 設備、自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備。

印能專注先進封裝製程解決方案，預先部署客戶未來可能面對的製 程問題解決方案， 該公司的「壓力除泡烤箱」設備已廣泛銷售至全 球，主要客戶包括全球前十大封裝以及晶圓製造廠，該公司預計3月 14日登興櫃市場交易。

洪誌宏表示，若以先進封裝製程來看來，該公司幾乎多數公司或設 備廠都是該公司客戶，市占率達9成，若包含傳統封裝產業，該公司 在市場的占有率也有7成水準。

以營運表現來看，印能2022年時達到營運高峰，全年稅後純益7.7 6億元，全年每股稅後純益達49.98元，2023年受到全球半導體景氣下 滑，該公司全年營收11.85億元，衰退30.2％，全年稅後純益5.48億 元，也較前一年下滑29.38％，全年每股稅後純益為28.27元。

洪誌宏表示，印能近年業績逐年成長，目前營收主要來自第一代V FS（Void Free System）及第二代VTS（Void Terminator System） 產品，約占整體營收之7成，隨未來極具成長性的新產品量產出貨， 今年營運將優於去年，重回成長軌道。



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半導體氣動與熱能製程解決廠商印能科技（7734）24日宣布，位於 新竹香山新廠正式落成啟用。董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量 能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。此 外，公司亦啟動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。

洪誌宏進一步指出，印能科技是第一家提供並導入量產，以高壓高 溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最 多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲 和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的 最佳解決方案。

近年來，隨著AI晶片需求激增，CoWoS先進封裝技術的高度集成性 和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成為關鍵設備，為使封裝過程 中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些製程問題，從而提高產 品的密實性和品質，尤其隨著高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更 極致，印能科技也能適時提供相關支援。

以營收表現來看，該公司2023年營收11.86億元，年減30.22％，因 客戶資本支出調量與出貨需求遞延所致，該公司2022年每股稅後純益 49.98元，稅後純益7.76億元，2023年上半年每股稅後純益23.43元， 稅後純益3.58億元，淨利率表現40％以上；展望2024年，該公司表示 ，在營運規模提升同時，可望維持現有業績水準。

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印能科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資印能科技或要賣印能科技時，版主都會先行報印能科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付印能科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認印能科技股票真偽?

買方若需確認印能科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡印能科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

印能科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

印能科技股票如何買賣?

印能科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣印能科技股票的需求。