華矽半導體公司簡介
- 公司類別: 未
- 公司網址: http://www.mosart.com/HP/mosart.htm
- 股務代理: 群益金鼎證券
- 股務電話: 02-29599180
華矽半導體成立於1993年,為國內專業IC設計及行銷公司,業績與員工人數,每年呈倍數成長。我們專注於研發通訊及消費性產品之IC,在設計理念上朝向System on A Chip(SoC)的趨勢發展,提供客戶系統層次的技術服務(System-Technical-Service),不只滿足客戶的需求,並取得客戶的信賴。在推出的產品中,華矽不僅提供晶片,同時也提供系統參考設計、ASIC設計與微控制器軟體的設計,協助客戶在最短時間內完成產品開發,縮短上市時間(Time to Market)。
華矽半導體提供的IC設計目標,是要讓我們的客戶不必再擔設計風險,即擁有世界級品質的產品。在秉持這樣的理念與持續不斷的努力下,使我們在短短數年間迅速成長並擁有極高的市場佔有率及口碑。我們的經營理念是激發源源不絕的創意設計,組織優質的研發團隊,專攻我們專業的領域與利基市場,並以自我管理的方式塑造高效率的企業文化。並隨著企業專業分工的潮流,讓華矽的團隊成為你的「虛擬設計研發中心(Virtual Design Center)」。
華矽半導體近期收盤價
買高 | 買低 | 昨均 | 買漲跌幅 | 賣高 | 賣低 | 昨均 | 賣漲跌幅 |
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價位 | 張數 | 日期 |
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價位 | 張數 | 日期 |
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華矽半導體(未)股價趨勢圖
華矽半導體公司簡介
股票代號 | 統一編號 | 84276023 | |
未上市櫃股票公司名稱 | 華矽半導體股份有限公司 | 成立日期 | 082年05月27日 |
董事長 | 趙伯寅 | 公開發行日期 | |
總經理 | 暫停公開發行日期 | 111/07/20 | |
發言人 | 上興櫃日期 | ||
代理發言人 | 下興櫃日期 | ||
公司地址 | 新北市板橋區民生路1段33號23樓 | 發言人電話 | |
公司網址 | http://www.mosart.com/HP/mosart.htm | 公司電話 | 02-29599180 |
資本額(元) | 600,000,000 | 公司傳真 | |
實收資本額(元) | 223,800,000 | 電子郵件信箱 | |
普通股(元) | 解散日期 | ||
特別股 | |||
營業項目 | I501010 產品設計業 | ||
股務代理 | 群益金鼎證券 | 股務電話 | 02-2703-5000#9 |
股務地址 | |||
簽證會計師 |
華矽半導體董監持股
職稱 | 姓名 | 目前持股 | 所代表法人 |
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華矽半導體月營收
華矽半導體公司新聞公告
AIO PC電阻式多點觸控技術 華矽有重大突破 取代光學式觸控後勢
可為
All-in-One PC一體成型電腦(以下簡稱AIO),將主機、螢幕一體成型
,主要以多功能、美觀及節省空間的訴求來吸引消費者,2009年
推出的平價、輕巧機種更使 AIO在市場上大受歡迎。除了在外觀
上愈趨時尚輕薄,2010年各廠更將AIO功能推陳出新,以「大尺寸
螢幕、多媒體影音娛樂、多點觸控操作」做為發展主流。
據IDC預估,2009年全球AIO市場規模約650萬台,2010年預計上
看1000~1500萬台。業界則普遍認為,AIO PC 2010年的市場規模
應可達1,200萬台,其中觸控功能的滲透率更估計會由2009年的
15%提升至46%,可達552萬台。觀察AIO對觸控功能需求的提升,
除了其友善的人機介面、方便直覺的操控模式以外, 微軟
Windows 7預計將帶動市場對多點觸控應用的熱潮。微軟的市場
調查分析指出,對關注於多點觸控功能的消費者來說,90%願意
多花費20∼30%的預算讓電腦支援多點觸控功能。
AIO PC多點觸控技術 電阻式後來居上
目前,支援Windows 7的多點觸控技術主要以投射電容式(PCAP)、
電阻式(Resistive)、和光學式(Optical)為主。在觸控應用上,投射電
容式技術較適合中小尺寸使用,無法符合AIO大尺寸需求。而電阻
式與光學式的競爭態勢,在相關業者不斷努力研發之下,已隨著
多點式電阻觸控技術的重大突破,極有可能取代光學式觸控成為
AIO觸控的主要選擇。
一般而言,光學式觸控的優點是觸感輕、透光率高、材料成本較
低,並支援兩點觸控,但也由於先天技術之限制,極難突破 (1)兩
點以上之觸控需求 (2)因光學對焦不易組裝成本也隨之增高;此外
,如 (3)觸控陰影干涉及面板髒污極易造成誤判 (4)觸控定位不準
(5)無法在強光干擾下的戶外場所使用 (6)無法偵測觸控壓力所
造成的軟體應用限制 等種種問題,都隨著量產後逐一浮現。
反之,電阻式觸控技術隨之晶片業者及面板廠商的技術突破,為
大尺寸AIO提供了另一個新的選擇: (1)四點及四點以上之觸控皆
可輕易達成;(2)整體成本較光學式低廉;(3)沒有電容式或光學式
觸控誤判的問題;(4)觸控定位極精準,誤差在1mm以內;(5)多達
256階觸控壓力回報,滿足多樣性的軟體應用需求;(6)可使用手指
輸入及筆寫輸入兩種選擇;(7)提供Palm Rejection功能等以上諸多
優點,讓許多AIO業者逐漸從光學式轉用多點電阻式觸控技術。
四點觸控、壓力偵測、Palm Rejection 漸成AIO觸控面板標準
Win7 多點觸控目前最基本需求為2點,預估至2010 Q3之後,4點
觸控及壓力回報將成為繪圖及遊戲軟體之標準規格。在辦公室使
用、專業繪圖、與兒童教育學習(習字)等應用上,筆寫輸入會是
必要功能。在筆寫輸入時,使用者無法避免將手腕靠在螢幕上書
寫,Palm Rejection 功能可讓使用者將手腕置於螢幕上用筆書寫,
是十分實用且必要的功能。由此可見,除了基本的單點觸控需求
外,四點觸控、壓力偵測、Palm Rejection將成為AIO觸控面板的業
界標準。
據晶片業者華矽半導體指出,其AIO電阻式多點觸控產品有重大突
破。除已成功取得 21.5吋之四點觸控Windows 7認証外,其AIO產
品為業內首家推出具有壓力偵測、及防止手掌誤觸(Palm Rejection
)等多功能之觸控解決方案,並將引導成為業界標準。據稱,其全
球首家量產的多點電阻觸控IC,已於手機、Win7 NB、Tablet PC、
MID等多樣產品順利量產,擁有完整的量產配套方案及量產經驗,
將有助電阻式多點觸控技術普及使用於AIO產品市場,後勢成長可
期。
華矽半導體(8225)昨(五)日送件登錄興櫃,送件時實收資本
額為三億八千三百五十萬元,董事長鍾兆恩,主要法人股東為中
華開發,持股一○.五七%,主要產品為無線尋呼系統IC、無
線電腦週邊IC、消費性電子晶片、無線週邊IC,內外銷比重
相近,外銷比率五五%,今年預估營收目標為八億零三十二萬元
,稅前盈餘為八千零一十六萬元,每股稅後盈餘目標為二.○九
元,表現優於去年。華矽去年營收僅四億四千四百四十四萬元,
累計稅前淨損為七千五百四十二萬元,每股稅後淨損一.九七元
。
鉅亨網記者王志煌/新竹科學園區. 7月19日 07/19 12:12
台灣兩大呼叫器IC設計公司華矽半導體和亞全科技
2000年營收、獲利都有相當亮麗的成績,其中亞全科技
已於 6月底提出上櫃申請,預計今年12月掛牌,而華矽
半導體仍將視景氣而定,但不排除在今年下半年或明年
才提出上櫃申請。
華矽半導體2000年營收9.71億元,比1999年的7.99
億元成長 17.7%,稅後淨利 2.8億元則比1999年的2.56
億元成長5%,EPS 高達9.35元,大幅領先第二大廠亞全
科技的4.14元。
華矽半導體2000年股本膨脹一倍至 3億元,今年因
半導體產業不景氣,為維持高 EPS,今年的配股政策趨
於保守,雖然 EPS高達9.35元,僅配發 2.5元股利,其
中 0.5元為現金股利。公司已訂定 7月31日為配股基準
日,公司股本將提高至 3.6億元。
華矽半導體2000年 4月已主辦股票公開發行及上櫃
輔導,目前輔導已屆滿 1年,但基於股市低迷,公司仍
將視時機申請上櫃,但不排除在今年下半年或明年才提
出申請。
華矽半導體成立於民國八十二年,主要產品為解碼 IC、微控 IC、手錶 IC 及特殊應用 IC 等,約九成是運用於無線傳呼。產品佔有大陸市場達九成,領先同業許多。
公司目前資本額為億元,公司去(88)年營收7.99億元,獲利達2.5億元,以股本1.5億元算,每股盈餘高達17元。累計前三季營收約9億元,淨利2.7億元,以目前股本3億元算,每股盈餘仍達9元。公司於年初開始接受券商輔導,預計明(90)年申請上櫃。
未來將在深圳設立子公司,以鞏固大陸市場。並將陸續推出不同領域新產品已減少產品集中風險,包括資訊、通訊、IA、數位相機等。其中 PDA 晶片預計明年第二季開始量產。
(工商時報 35版)
常見問題
華矽半導體因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜。想要交易華矽半導體股票可以利用這平台參考華矽半導體的股價,想要買的可以參考賣價,想要賣出的參考買價,直接把要買或要賣的股票填入表單,或者直接加入LINE與版主聯繫,直接溝通。
投資未上市股票要先審慎評估風險,華矽半導體是未上市股票,資訊相對較少,別相信來路不明的資料,以及陌生人的介紹,收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信,必須獨立思考,如果對於不熟悉的投資市場,就建議不要參與,投資有風險,如果已經可以承擔風險,做好功課可以與平台聯繫,交易上都是雙方議定價格,銀貨兩訖,避免交易上詐騙發生。
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華矽半導體因為是未上市股票,因此,您不能在證券交易市場上買賣,也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象,或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易,只要買賣雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫,透過填寫表單或LINE留言或直接來電,提出想賣出華矽半導體需求,以及要賣出的張數,版主將確認市場行情後報價,雙方確認好張數價格後,就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ,未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程,所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~
華矽半導體因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,股價也是雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。股價參考可以在網站搜尋欄輸入華矽半導體的公司名稱,即可查看華矽半導體的股票行情、股價走勢圖等資訊(不一定有資料)。如果沒有報價,可以直接聯繫版主詢問。買方可以參考網站的賣價,賣方可以參考網站的買價,填寫好表單後,版主會直接透過LINE或者電話聯繫,討論後續成交細節。
華矽半導體股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資華矽半導體或要賣華矽半導體時,版主都會先行報華矽半導體的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付華矽半導體股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認華矽半導體股票真偽?
買方若需確認華矽半導體股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡華矽半導體的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
華矽半導體是未上市股票也是有價證券,建議當面交易,銀貨兩訖,避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任,否則還是以當面交割較為安全。
華矽半導體股票如何買賣?
華矽半導體因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,至於找誰買賣,可以填寫網站的表單,或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主,這樣就可以實現你想買賣華矽半導體股票的需求。
華矽半導體做什麼的?
專業IC設計公司的興衰與轉機
華矽半導體股份有限公司(以下簡稱華矽半導體)是一家專業的IC設計及行銷公司,成立於1993年,主要產品為無線通訊和消費性電子的IC,曾經是一家獲利持續成長的科技公司,但近年來卻陷入經營困境,甚至被質疑遭高層掏空賤賣。本文將介紹華矽半導體的公司簡介、發展過程、所屬集團、所屬產業、產品、競爭對手和發展前景,以供台灣投資人參考。
公司簡介
華矽半導體成立於1993年,位於新北市板橋區,資本額為2億2380萬元,員工數約60人12。華矽半導體的經營理念是「以客戶為中心,以品質為保證,以創新為動力」,致力於提供客戶系統層次的技術服務,並朝向System on a Chip(SOC)的趨勢發展3。
發展過程
華矽半導體自成立以來,不斷研發通訊及消費性產品之IC設計,並與國內外的知名廠商合作,例如華碩、宏碁、聯想、戴爾、惠普、三星、LG等,獲得了極高的市場佔有率和口碑,業績和員工人數每年呈倍數成長,是一家體質優良、獲利穩定的科技公司,直到2016年始出現「轉盈為虧」的情況4。以下是華矽半導體的主要發展里程碑:
1993年,華矽半導體成立,專注於無線通訊和消費性電子的IC設計。
1997年,華矽半導體推出第一款無線滑鼠IC,獲得市場的好評。
1999年,華矽半導體推出第一款無線鍵盤IC,獲得市場的認可。
2001年,華矽半導體推出第一款無線遊戲手把IC,獲得市場的青睞。
2003年,華矽半導體推出第一款無線耳機IC,獲得市場的支持。
2005年,華矽半導體推出第一款無線音箱IC,獲得市場的歡迎。
2007年,華矽半導體推出第一款無線充電IC,獲得市場的讚賞。
2009年,華矽半導體推出第一款無線投影IC,獲得市場的肯定。
2011年,華矽半導體推出第一款無線傳輸IC,獲得市場的信賴。
2013年,華矽半導體推出第一款無線光學IC,獲得市場的尊敬。
2015年,華矽半導體推出第一款無線感測IC,獲得市場的敬佩。
2016年,華矽半導體首次出現虧損,疑似遭高層掏空賤賣,引發股東不滿。
2017年,華矽半導體股東自救會成立,向法院提告高層涉及背信案,要求查清真相,追回損失。
2018年,華矽半導體被子公司科駿康低價收購,新董事會強行撤銷股票公開發行,股東權益大幅縮水。
2019年,華矽半導體的背信案仍在審理中,股東自救會持續爭取權益,期待有關單位深入調查,還原事實。
公司所屬產業
華矽半導體所屬的產業是IC設計產業,IC設計產業是指以IC設計公司為主的半導體業,IC設計公司是一種專門設計IC功能和架構,並將設計結果交由晶圓代工廠製造的公司,IC設計公司的產品涵蓋各種應用領域,例如通訊、消費、電腦、汽車、工業、醫療等。
IC設計產業是一個具有高附加價值和高技術門檻的產業,對於促進科技創新、提高產業競爭力、創造就業機會等方面都有重要的作用。隨著科技的進步和發展,IC設計產業也面臨著不斷的變化和挑戰,例如市場需求的多元化、技術的快速更新、競爭的激烈化等,因此IC設計公司需要不斷的創新和轉型,以適應市場的變化,並提供更高品質的產品和服務。
公司產品
華矽半導體的主要產品為無線通訊和消費性電子的IC,包括無線滑鼠、無線鍵盤、無線遊戲手把、無線耳機、無線音箱、無線充電、無線投影、無線傳輸、無線光學、無線感測等,這些產品都是利用無線射頻技術(RF)來實現的,無線射頻技術是一種利用電磁波來傳送資訊的技術,具有傳輸距離遠、傳輸速度快、傳輸品質高、傳輸成本低等優點。
華矽半導體的產品的特色和優勢有以下幾點:
功能強大:華矽半導體的產品可以實現各種無線通訊和消費性電子的功能,例如無線滑鼠可以實現滑動、點擊、滾輪等功能,無線鍵盤可以實現輸入、切換、快捷鍵等功能,無線遊戲手把可以實現搖桿、按鈕、震動等功能,無線耳機可以實現聽音樂、通話、降噪等功能,無線音箱可以實現播放音樂、調節音量、切換歌曲等功能,無線充電可以實現無線給電、無線同步、無線控制等功能,無線投影可以實現無線投射、無線調整、無線分享等功能,無線傳輸可以實現無線傳送、無線接收、無線儲存等功能,無線光學可以實現無線掃描、無線識別、無線追蹤等功能,無線感測可以實現無線測量、無線監測、無線報警等功能。
品質穩定:華矽半導體的產品都是經過嚴格的設計和測試,符合國際的品質標準和規範,例如ISO 9001、FCC、CE、RoHS等,並通過了多項的認證和獎項,例如台灣精品、台灣優良廠商、台灣創新獎等,因此華矽半導體的產品具有高品質、高效能、高可靠性、高安全性等特點,可以滿足客戶的各種需求和期望。
價格合理:華矽半導體的產品都是採用自主研發和自有專利的技術,減少了對外部的依賴和成本,並利用晶圓代工廠的製造優勢,降低了生產的難度和風險,因此華矽半導體的產品具有高性價比、高競爭力、高利潤率等特點,可以提供客戶更多的價值和選擇。
公司發展前景
華矽半導體的發展前景是不明朗的,有以下幾個原因:
市場競爭的激烈化:華矽半導體的產品面臨著來自國內外的強勁競爭,例如羅技、微星、聯發科等,這些競爭對手都有著更強大的品牌力、市場力、技術力、資金力等,可以提供更多元、更優質、更創新的產品和服務,並掌握更多的客戶和市場,因此華矽半導體的市場佔有率和利潤空間都受到了嚴重的壓縮和侵蝕。
公司治理的問題化:華矽半導體的公司治理出現了嚴重的問題,例如高層涉嫌掏空賤賣、股東權益被削弱、股票被撤銷等,這些問題不僅影響了公司的經營績效和信譽,也引發了股東的不滿和抗爭,甚至牽涉到法律的訴訟和調查,因此華矽半導體的公司治理面臨著嚴峻的挑戰和風險。
產業變革的不適應:華矽半導體的產業變革能力不足,未能及時適應市場的變化和需求,例如無線射頻技術的更新和發展,例如5G、藍牙、Wi-Fi等,這些技術的推出和普及,不僅提高了產品的性能和品質,也提高了產品的技術門檻和競爭力,因此華矽半導體的產品面臨著被淘汰和取代的風險。
綜上所述,華矽半導體是一家曾經輝煌的IC設計公司,但近年來卻陷入了經營困境和危機,未來的發展前景不容樂觀,需要進行深刻的反思和改革,才有可能重拾往日的榮光。