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鴻海昨（4）日公告公司董事會通過委任總經理，由鴻海精密工業股份有限公司董事長劉揚偉兼任，一系列人事布局底定，正式開啟劉揚偉與經營委員會共同治理鴻海時代。

鴻海創辦人郭台銘在6月股東會後正式卸下董事長職務，郭台銘先前兼任的總經理職務也一併卸下。劉揚偉在2007年加入鴻海科技集團。畢業於南加州大學，曾創立Young Micro、並曾擔任普誠科技總經理、虹晶科技董事長，現任鴻海董事長以外，也是鴻海S次集團總經理、京鼎精密董事長。劉揚偉也是鴻海九人經營委員會成員。他認為，全球景氣將是鴻海最大挑戰。

若因為貿易戰造成景氣萎縮，鴻海在全球EMS市占率高達三、四成，一定會受到影響，這是我們最大挑戰，也希望未來人類不要走到這一步。」

劉揚偉也表示，鴻海和大部分客戶包含蘋果、華為都是密切注意市況隨時準備好因應，目前沒有明確來自客戶的新要求，不過，蘋果若有供應鏈移轉需求，我們絕對有足夠能力應對，提供所需需求。

為阻擋日月光透過收購矽品股權介入經營，矽品董事長林文伯與鴻海董事長郭台銘昨（16）日首度共同親上火線，提出雙方結盟的短中長期合作計畫，鎖定指紋辨識模組、相機模組、陀螺儀微機電元件等五大系統級封裝（SiP）領域。

林文伯並強調，矽品與鴻海交換新股之後，帳上會多出250億元資本公積，讓矽品財務彈性更大。矽品過去五年配發股息占獲利的平均比率約89%，未來也希望維持高配股的股利政策。

根據鴻海與矽品規畫，雙方結盟，將共同搶食穿戴式裝置及物聯網（IoT）等龐大商機。雙方評估，矽品與鴻海結盟之後，SiP營收和獲利效益將會在2017年顯現，雙方在SiP的市占率將在2018年顯著提升。

林文伯表示，這五大領域中，將透過鴻海旗下的虹晶、天鈺、臻鼎、F-訊芯、京鼎等子公司，以及鴻海運籌管理、聯合採購等優勢，明年先切入指紋辨識晶片。

中期則借重鴻海自動化和精密模具專長，提升生產效率；長期將透過雙方合作，提升在新興市場智慧型手機的滲透率，並且共同發展物聯網系統整合方案，掌握半導體下一件大事（Next Big Thing）。

郭台銘表示，鴻海與矽品的垂直整合，絕對會發揮「1加1大於5」的綜效，遠比日月光所提出的水平整合還更具效益。

虹晶科技6日公布第2季營運自結數字創下歷史新高，營收為新台幣3.7億元，較前一季增加47％，年成長率28％，這也是虹晶連續兩季宣布營收創新高，虹晶表示，目前業績持續加溫，第2季營收成長動能，主要來自特殊應用晶片（ASIC）經營有成，目前約占營收7成，約新台幣2.6億元，較前一季成長逾4成，第2季每股淨利約0.22元。

虹晶科技目前積極布局28奈米設計服務，搭配最大投資法人格羅方德半導體的先進製程，提供快速整合的高階設計服務，虹晶也是目前市場少數已經進行28奈米高階設計的服務公司，虹晶致力於專業的SoC（System-on-Chip）設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場，該公司提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台（SoC-ImpR）」及「SoC硬體設計平台（μPlatformR）」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於28nm以下奈米製程及設計的門檻，提昇SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC競爭力。

更多資訊請洽虹晶科技網站：www.socle-tech.com。

SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前宣布與ARM簽訂Mali 400等多項高階影像處理技術，持續強化虹晶下世代高階設計平台解決方案。虹晶科技近期獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術、以及在晶圓代工廠IP贊助方案下的ARM Artisan實體IP，同時虹晶科技亦已經與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，為客戶量身打造下世代的平台設計解決方案。

透過此項新的授權，虹晶科技能夠運用ARM在繪圖處理器方面的技術領先優勢，結合其豐富的先進設計技術，可為客戶提供具備嵌入式高階繪圖效能的系統單晶片選擇，滿足客戶對於下世代平台設計的需求，並進一步為消費者帶來更佳的行動裝置體驗，身為ARM的合作夥伴，虹晶科技能充分應用ARM多元的技術資源，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。

虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，透過ARM先進的IP與最新的製程技術，打造下世代設計服務與平台解決方案，是虹晶科技對客戶的重要承諾與策略。目前虹晶獲得授權的Cortex MPCore高階核心處理器，及Mali影像處理技術等高階IP授權，包含Cortex A9、Cortex A8及Mali400、Mali300等技術，授權範圍加大後，未來客戶的選擇彈性將更廣。虹晶科技也將持續強化設計服務與平台解決方案，並結合產業夥伴如ARM與最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，滿足客戶對下世代應用產品的需求。

ARM 多媒體處理部門市場行銷副總裁Kevin Smith表示，虹晶科技是ARM產業生態鏈中重要的合作夥伴之一，其基於28奈米製程與ARM高階IP可為客戶在現今競爭激烈的市場中取得先機。這次的授權協議將協助虹晶在消費網通及行動運算市場保持領先地位，為客戶提供前瞻的SoC設計服務與平台解決方案，打造更多新商機。

在獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等技術後，虹晶已經與廠商合作，開始進行28奈米的相關應用晶片設計開發，未來將透過最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，進行投產(tapeout)作業，預計2012年1Q即可投產。虹晶科技將持續關注行動生活與智慧應用的布局，加強多媒體、智慧型電視、智慧型手機與行動裝置等應用設計，為客戶提供客製化的設計服務與平台解決方案，協助客戶為下世代的應用產品提早布局，搶得商機。

SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前宣布與ARM簽訂Mali 400等多項高階影像處理技術，持續強化虹晶下世代高階設計平台解決方案。虹晶科技近期獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術、以及在晶圓代工廠IP贊助方案下的ARM Artisan實體IP，同時虹晶科技亦已經與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，為客戶量身打造下世代的平台設計解決方案。

透過此項新的授權，虹晶科技能夠運用ARM在繪圖處理器方面的技術領先優勢，結合其豐富的先進設計技術，可為客戶提供具備嵌入式高階繪圖效能的系統單晶片選擇，滿足客戶對於下世代平台設計的需求，並進一步為消費者帶來更佳的行動裝置體驗，身為ARM的合作夥伴，虹晶科技能充分應用ARM多元的技術資源，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。

虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，透過ARM先進的IP與最新的製程技術，打造下世代設計服務與平台解決方案，是虹晶科技對客戶的重要承諾與策略。目前虹晶獲得授權的Cortex MPCore高階核心處理器，及Mali影像處理技術等高階IP授權，包含Cortex A9、Cortex A8及Mali400、Mali300等技術，授權範圍加大後，未來客戶的選擇彈性將更廣。虹晶科技也將持續強化設計服務與平台解決方案，並結合產業夥伴如ARM與最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，滿足客戶對下世代應用產品的需求。

ARM 多媒體處理部門市場行銷副總裁Kevin Smith表示，虹晶科技是ARM產業生態鏈中重要的合作夥伴之一，其基於28奈米製程與ARM高階IP可為客戶在現今競爭激烈的市場中取得先機。這次的授權協議將協助虹晶在消費網通及行動運算市場保持領先地位，為客戶提供前瞻的SoC設計服務與平台解決方案，打造更多新商機。

在獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等技術後，虹晶已經與廠商合作，開始進行28奈米的相關應用晶片設計開發，未來將透過最大投資法人GLOBALFOUNDRIES領先的高階製程，進行投產(tapeout)作業，預計2012年1Q即可投產。虹晶科技將持續關注行動生活與智慧應用的布局，加強多媒體、智慧型電視、智慧型手機與行動裝置等應用設計，為客戶提供客製化的設計服務與平台解決方案，協助客戶為下世代的應用產品提早布局，搶得商機。

由晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，GF）轉投資成立的IC設計服務廠商虹晶科技（Socle），宣佈與英商安謀（ARM）簽訂包括Mali 400等多項高階影像處理技術矽智財授權，持續強化虹晶28奈米高階設計平台解決方案。虹晶已經與客戶進行28奈米製程委託設計（NRE），最快今年第1季就可完成設計定案（tape-out）並在GF投產。

虹晶科技近期獲得ARM授權Cortex MPCore及Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術，並在晶圓代工廠矽智財（IP）贊助方案下，獲得ARM Artisan實體矽智財（PHY IP）授權，虹晶表示，已經與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，未來將透過最大法人股東GF的高階製程進行投片，最快今年第1季就可開始投產。

虹晶表示，透過此項新的授權，虹晶科技能夠運用ARM在繪圖處理器方面的技術領先優勢，結合其豐富的先進設計技術，為客戶提供具備嵌入式高階繪圖效能的系統單晶片（SoC）選擇，滿足客戶對於下世代平台設計的需求，並進一步為消費者帶來更佳的行動裝置體驗。同時，虹晶身為ARM的合作夥伴，也能應用ARM多元的技術資源，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。

虹晶總經理彭永家表示，目前虹晶獲得授權的Cortex MPCore高階核心處理器，及Mali影像處理技術等高階IP授權，包含Cortex A9、Cortex A8、Mali 400、Mali 300等技術，授權範圍加大後，未來客戶的選擇彈性將更廣。虹晶也將持續強化設計服務與平台解決方案，並結合產業夥伴如ARM及最大投資法人GF領先的高階製程，滿足客戶對下世代應用產品的需求。

安謀多媒體處理部門市場行銷副總裁Kevin Smith表示，虹晶科技是ARM產業生態鏈中重要的合作夥伴之一，其基於GF的28奈米製程，與ARM高階 IP等，可為客戶在現今競爭激烈的市場中取得先機。這次的授權協議將協助虹晶在消費、網通、行動運算等市場保持領先地位。

虹晶表示，將持續關注行動生活與智慧應用的佈局，加強多媒體、智慧型電視、智慧型手機及行動裝置等應用設計，為客戶提供客製化的設計服務與平台解決方案，協助客戶為下世代的應用產品提早佈局，搶得商機。

IC設計服務領導廠商虹晶科技13日宣布，經董事會改選後指派，現任格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)設計支援服務部門資深副總裁錢穆吉(Mojy Chian)博士接任董事長，即日起生效。

錢穆吉目前擔任格羅方德設計支援服務部門(design enablement)資深副總裁，負責格羅方德全球設計實踐服務與解決方案，提供全球客戶重要的技術支援。虹晶科技在其帶領下，將持續協助客戶在格羅方德的設計實踐，大幅提升雙方的合作。

錢穆吉在矽製程技術上有廣泛的資深經驗，尤其在設計流程開發與自動化作業的領域，曾服務於亞爾特拉(Altera)、敏迅科技(Mindspeed)等企業。錢穆吉擁有電機學士、碩士、博士學位，並於佛羅里達理工學院取得應用數學碩士。

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、南韓及大陸等市場。

虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(μPlatform」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於65nm以下奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。

連結GLOBALFOUNDRIES　虹晶科技展現「完美風暴」設計服務

IC設計服務領導廠商虹晶科技，日前參加全球晶圓大廠GLOBALFOUNDRIES舉行的年度全球技術論壇，展示最新SoC設計服務與平台解決方案。虹晶科技今(2011)年以「完美風暴」為主題，帶來風暴式的創新服務解決方案，為市場提供領先業界的設計整合能力，以及高效能ARM平台解決方案，輔以完整的IP授權，以及最大投資法人股東GLOBALFOUNDRIES的前瞻製程，虹晶科技將為市場帶來具備差異化的設計服務選擇。

虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示，IC設計服務朝向更高階的深次微米(deep submicron)如40/28奈米前進，設計服務與生產製造需更緊密配合，才能確保最後設計成果的完成。全球晶圓大廠GLOBALFOUNDRIES目前是虹晶科技最大投資法人股東，雙方保持緊密的夥伴合作關係，透過順暢的溝通管道，虹晶科技針對客戶需求，先期取得第一手的製程資料，共同為客戶的品質把關，讓越來越強調DFM(design for manufacture)的高階前瞻設計，擁有從設計到製造完整而協調的流程。

除了結合GLOBALFOUNDRIES，虹晶科技並展示領先業界的晶片服務平台，除了ARM9以及ARM11 CPU晶片服務外，虹晶科技並獲得安謀國際授權Cortex系列產品，以及高階Mali影像處理器等技術，未來有信心提供客戶領先業界的Cortex CPU晶片平台。更重要的是，虹晶提供的平台服務，都已經通過系統應用驗證(application proven)，未來只需要針對客製化的應用調整，新晶片平均只需要修正10~20%，便能夠提供客戶，除了保持系統驗證的效能，更能夠滿足客戶快速進入市場的需求。

因應智慧型手機與行動應用的興起，虹晶科技也持續強化行動生活與智慧應用的布局，加強多媒體、網路電視、智慧型手機與行動裝置等應用設計，為客戶打造行動與智慧的未來生活應用，未來將持續透過GLOBALFOUNDRIES的高階製程，為客戶持續打造創新價值的設計服務。

虹晶科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易虹晶科技股票可以利用這平台參考虹晶科技的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

投資未上市股票要先審慎評估風險，虹晶科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。

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虹晶科技因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出虹晶科技需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

虹晶科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，股價也是雙方協議好的價位，成交後就可以約定辦理過戶事宜。股價參考可以在網站搜尋欄輸入虹晶科技的公司名稱，即可查看虹晶科技的股票行情、股價走勢圖等資訊(不一定有資料)。如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價，填寫好表單後，版主會直接透過LINE或者電話聯繫，討論後續成交細節。

虹晶科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資虹晶科技或要賣虹晶科技時，版主都會先行報虹晶科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付虹晶科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認虹晶科技股票真偽?

買方若需確認虹晶科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡虹晶科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

虹晶科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

虹晶科技股票如何買賣?

虹晶科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣虹晶科技股票的需求。