稜研科技公司新聞

稜研科技宣布與信昌明芳集團（HCMF group）策略性合作並開發出應用於車內的孩童監測系統（Child Presence Detection, CPD）與毫米波智能車門感測技術。雙方參加美國最大國際消費性電子展 CES 2024 ，今年更進階讓參觀者於現場實際體驗智能車艙的情境操作，提升車主身歷其境感受。 信昌明芳集團為擁有超過 60 年設計開發經驗的全球汽車零部件及系統供應商，對於整車的安全性信昌明芳集團格外重視 ，此次，採用稜研科技毫米波雷達模組，車外及車內智能感應監測同步提升，為的是因應智能化的同時，安全性也達 2.0 進化版。 為了避免兒童單獨留在車內導致中暑的情況屢屢發生，全球各國開始關注並正視 CPD 等具有類似功能產品的研發，歐盟新車安全評鑑協會（Euro NCAP）將 CPD 功能作為汽車安全評估的一環，此外，美國國會也通過了《the Infrastructure Investment and Jobs Act》，要求美國交通部 （DOT） 採取行動降低孩童因熱車現象而死亡的事故，以此見得 CPD 的重要性和普遍性將會日益提升。 有別於市面上可分辨座位是否有乘坐者外，稜研科技指出，開發車內的孩童監測技術（CPD）採用毫米波雷達 TDM-MIMO FMCW 技術，能區分乘坐者為成人或小孩，物品或非物品，同時將心跳與呼吸偵測技術整合，並與信昌明芳車頂系統的全景天窗完美結合，在車艙制高點下針對車內座艙空間進行 360 度無死角掃描偵測，並將車內狀態資訊傳送至車主手機，讓車主能即時掌握車內狀況，並進階於偵測異常時提出警告。毫米波雷達 TDM-MIMO FMCW 技術上使用3個傳輸天線與4個接收天線來產生12組收發鏈路，因而模擬類似於12支天線大小的天線陣列孔徑，可有效提高天線陣列水平與垂直掃描角度與提高角度分辨率。 稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，稜研科技的毫米波雷達技術切入車用市場，信昌明芳扮演極為重要角色，雙方的合作不斷從使用者角度出發，並開發符合市場需求的前沿產品，相信毫米波雷達的角色及應用不可或缺，稜研科技也準備好因應未來不同應用，範圍未來包含道路車輛監測記錄、自動駕駛、車流量檢測、汽車防撞等，同時也會持續開發新的方案以滿足市場的不同需求。 信昌明芳集團研發長奚仲強表示，與稜研科技合作，將其先進的毫米波雷達技術整合於我們的智能車中。這次合作不僅提升了信昌明芳智能車的行車安全性和穩定性，同時也展示信昌明芳持續以客戶思維創新與突破。我們期待這次結盟，能為客戶提供更先進、更可靠的智能車輛解決方案，並共同推動行車安全科技的發展。 針對智能車門，稜研科技指出，成功將毫米波雷達演算法運用在信昌明芳自主設計開發的汽車自動側門開關系統上，可在側開門自動開啟時偵測車門外的障礙物，並整合信昌明芳獨有的自動關門防夾機制，有效避免側門自動開啟時外部異物碰撞的發生，以及避免關門時的誤夾。稜研科技所開發的的毫米波雷達在 60-64GHz 的毫米波頻段，具有 4GHz 的高頻寬優勢，可提供高距離解析度與高速度解析度，針對不同的狀況來設定成多個模式，例如待機模式、軟體更新模式、工作模式等，另針對掃描區域，也可以設定成多層次的區塊，例如警戒區塊，禁止區塊等，都有賴於毫米波雷達所提供的豐富資料性，包含速度、角度及距離等。

稜研科技(TMYTEK)利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種Ansys的軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大幅降低相關開發成本。 AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。 稜研科技透過Ansys的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路(O-RAN)、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速的進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。 稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，利用Ansys的工具，稜研可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys的解決方案讓稜研能更快地全面模擬及測量AiP的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、訊號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。 Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，隨著新型毫米波解決方案的需求不斷成長，AiP設計的複雜度和上市時間的需求帶來重大挑戰。Ansys的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了5G天線設計的未來。

2023年7月18日--毫米波技術開發領導者稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 利用 Ansys (NASDAQ: ANSS) 模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝 (AiP) 設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種 Ansys 的軟體來快速改善其用於 5G 和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大幅降低相關開發成本。 AiP 技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。 稜研科技透過 Ansys 的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其 5G 開放式無線接取網路 (O-RAN)、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys 的模擬協助稜研科技快速的進行 AiP 效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。 稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「利用 Ansys 的工具，我們可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys 的解決方案讓我們能更快地全面模擬及測量 AiP 的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、信號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。」 Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「隨著新型毫米波解決方案的需求不斷增長，針對 AiP 設計的複雜度和上市時間的需求帶給我們的客戶重大挑戰。Ansys 的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了 5G 天線設計的未來。」 / 關於 Ansys 當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50 多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。 與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。 Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

3GPP於12日首度在台召開會員大會，被視為全球通訊界盛事！經濟 部長王美花12日於開幕時表示，台灣過去致力硬體，現在著眼軟硬整 合，期望廠商在這方面能做得很好；這次經濟部安排SES、Inmarsat 及Mangata三家國際級低軌衛星業者與台廠進行媒合，此舉將為台廠 打入全球低軌道供應鏈帶來全新商機。

全球制定3G／4G／5G甚至未來6G主要技術標準組織3GPP，在經濟部 、聯發科、台灣資通產業標準協會（TAICS）共同爭取下，首度在台 召開會員大會，全球包括Intel、高通、諾基亞、愛立信、三星、LG 等指標大廠共950位技術專家齊聚台灣。

在經濟部安排下，至少16家台廠將與三大低軌道衛星業者展開媒合 會，包括和碩、廣達旗下雲達、仁寶、緯創、耀登、創未來、台揚、 攸泰、泰藝、百一、鐳洋、隴華、稜研、歐姆佳、帆宣、富智康等。 聯發科、和碩、廣達、中華電信、台灣大、遠傳、耀登、鐳洋、亞旭 將與國際大廠針對O-RAN、5G專網、VR、5G NTN（非地面網路）及6G 議題展開交流，希望促成台灣與國際廠商在5G，甚至未來6G市場合作 。

王美花表示，通訊是現代社會不可或缺的技術，這幾年台灣在通訊 領域發展很不錯，例如Open-Ran技術發展比歐美更快，5G供應鏈不管 是晶片、關鍵部件、終端或接取端等技術，在台灣都可以找到相關供 應鏈

台灣也首度在這場全球盛會，邀請SES、Inmarsat及Mangata三家低 軌道衛星業者舉辦媒合會，希望擴大台廠接單商機。SES是全球前六 大老牌低軌衛星業者，數位部去年度首波開放商用衛星執照時，吸引 隴華電子及愛爾康資料提出申請，其中，愛爾康即規劃與歐洲SES衛 星業者合作。

低軌道衛星相關產業鏈包括碟型天線、地面接收站等衛星訊號地面 設備、移動式接收器、訊號收發器、印刷電路板、銅箔基板、功率放 大器（PA）、射頻（RF）、Wi-Fi路由器 、電源供應器等零組件設備 ，這些正是台廠的強項。

稜研科技今（24）日前進日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023，發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案，提供 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。 稜研科技表示，此次與策略夥伴 NI 合作，進行毫米波覆蓋解決方案 mmW-Coverage 的無線通訊現場傳輸展示，透過 XRifle Reflector 的 8 個角度反射面技術，搭配稜研科技的 BBox 波束形成器和 UD Box 上下變頻器，再加上 NI 最新的 USRP SDR 系統，即可模擬 FR2 毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。 稜研科技表示， 毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻（eMBB）和超可靠低延遲通訊（URLLC）。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。 稜研科技創辦人暨總經理張書維指出，毫米波部署面臨獨特的挑戰， XRifle Reflector 和 5G mmW-Coverage 解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低 CAPEX 及 OPEX，大幅加速 5G FR2 的發展及應用。

稜研科技宣佈與塞拉尼斯(Celanese)為5G/6G衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用Micromax (原杜邦微電路及元件材料) Greentape低溫共燒陶瓷(LTCC)製程的新型雙極化毫米波晶片天線(Antenn-on-Chip，AoC)技術… 新技術已於本月14~16日於美國衛星展(SATELLITE 2023)展示，稜研科技參與台灣Taiwan Space國家展館(攤位編號：2553)，並於稜研科技自有展位(攤位編號：2574)同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。 稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加5%~10%。由塞拉尼斯提供的Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高性能且穩定的天線，適合用於衛星通訊與汽車等產業。 稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發了一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的Over-the-Air (OTA)測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。

主攻 5G/B5G 無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場 毫米波技術與衛星通訊方案的領先者 — 稜研科技（TMY Technology Inc., TMYTEK）與 NI 今（21）日聯合宣布，雙方在全球市場全面展開策略合作，共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器，應用於先進的無線通訊和感測研究，包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。 此新推出的毫米波通訊原型設計解決方案，主要採用稜研科技波束成形器系列，使用者可透過直覺式的 TMXLAB Kit （TLK）圖形介面，輕鬆進行波束控制實驗，並驗證測試結果。同時，搭配稜研科技升降變頻器，在 sub-6 GHz 訊號和毫米波頻段之間，研究者可進行向上與向下變頻，傳輸並分析 5G NR FR2 波形，性能完全不受影響。 稜研科技共同創辦人暨副總林決仁表示：「我們很高興成為 NI 無線通訊 5G 解決方案的策略夥伴，在全球市場展開合作，加速 5G 毫米波應用的普及化。這是一個高速成長的市場，稜研科技已然成為客戶的首選，因為，這些客戶已經期盼毫米波通訊原型設計解決方案許久。現在，解決方案，就在這裡！」 「5G 和 6G 將影響地球上每個人的生活，NI 和稜研科技之間的合作，將能大力幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的一些公開挑戰。」NI 無線產品研究部總監 Douglas Farrell 說。 「利用 NI 支援開源的軟體定義無線電平台 (USRP)，研究人員將能快速地將新概念從數學模型轉移到無線毫米波測試平台。」。 稜研科技和 NI 的 USRP 整合的毫米波通訊原型解決方案，完整支持 5G FR2 頻段 26/28/39 GHz，以及毫微秒級波束切換功能，專為 5G 和衛星通訊毫米波系統開發人員、系統整合商、MIMO 研究人員、OAI 開發人員設計，大幅降低毫米波頻段的開發門檻，不僅能提升開發速度，更大幅降低需要替換成昂貴毫米波儀器的設備成本。 稜研科技和 NI 毫米波通訊原型設計解決方案，包含 TMYTEK BBox One 與 BBox Lite 26/28/39 GHz 波束成形器，UD Box 5G 超寬頻雙通道上下變頻器 (RF: 24-44 GHz, IF:0.01-14 GHz) ，以及 NI 的 USRP SDR X410 及和 PXI 系統。更多資訊，歡迎造訪稜研科技官網 tmytek.com。 關於稜研 稜研科技 TMY Technology, Inc. (TMYTEK) 是 5G / B5G 與衛星通訊應用技術的創新者，致力為全球客戶提供突破性的毫米波解決方案。TMYTEK 透過創新的技術改造毫米波射頻前端，擁有最先進的天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，實踐毫米波陣列天線，打造通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，以及獨創的毫米波 OTA 測試方案，加快產品開發及量產測試的速度，並研發為 R&D 市場打造的波束成形開發與教學套件，已被全球頂尖研究所及 Fortune 500 企業採用。TMYTEK 希望透過毫米波技術縮短人們之間的距離，為生活與科技發展開創無限機會。

主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場 稜研科技與NI共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器。 稜研科技與NI共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器。 為了幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技（TMYTEK）與NI今（21）日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合NI Ettus USRP X410 與稜研科技UD Box 5G變頻器和BBox 5G 波束成形器，應用於先進的無線通訊和感測研究，包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。 新推出的毫米波通訊原型設計解決方案，主要採用稜研科技波束成形器系列，使用者可透過直覺式的TMXLAB Kit（TLK）圖形介面，輕鬆進行波束控制實驗，並驗證測試結果。同時搭配稜研科技升降變頻器，在sub-6 GHz訊號和毫米波頻段之間，研究者可進行向上與向下變頻，傳輸並分析5G NR FR2波形，性能完全不受影響。 稜研科技和NI的USRP整合的毫米波通訊原型解決方案，完整支持5G FR2頻段 26/28/39 GHz，以及毫微秒級波束切換功能，專為5G和衛星通訊毫米波系統開發人員、系統整合商、MIMO研究人員、OAI開發人員設計，大幅降低毫米波頻段的開發門檻，不僅能提升開發速度，更大幅降低需要替換成昂貴毫米波儀器的設備成本。 稜研科技和NI毫米波通訊原型設計解決方案，包含TMYTEK BBox One與BBox Lite 26/28/39 GHz波束成形器，UD Box 5G超寬頻雙通道上下變頻器(RF: 24-44 GHz, IF:0.01-14 GHz) ，以及NI的USRP SDR X410及和PXI系統。

隨著 5G/6G 和 SATCOM 的應用越來越廣泛，毫米波應用在未來幾年的成長可期，然而，封裝天線設計的複雜性和如何縮短開發時程帶來了重大挑戰，這也成為大多數5G天線廠現在最困擾的關卡。 稜研科技(TMY Technology Inc.; TMYTEK) 是台灣領先的毫米波解決方案公司，選擇思渤科技代理的Ansys模擬軟體以加快 5G O-RAN RU 和 SATCOM 用戶終端應用毫米波封裝天線解決方案的設計流程。稜研科技基於對思渤的信賴，更於2022年進一步展開新的專案，更緊密地合作於開發階段導入CAE模擬技術，期待能大幅縮短產品開發週期並降低開發成本。 稜研科技創辦人暨總經理張書維先生表示: 「我們的競爭優勢來自於在天線設計、驗證及製造表現上超越其他競爭對手，並獲得市場上的認可。此次選擇思渤科技是開發毫米波能成功的關鍵因素，目前我們已與思渤科技成功共同完成多項毫米波解決方案，我們將會透過最新技術實現對客戶的承諾，達到及時上市目標，期待再次和思渤合作，共同創造更多奇蹟和價值。」 思渤科技總經理鄭明宏表示:「毫米波應用具有前瞻性、未來性，稜研科技在此產業首屈一指。思渤科技提供應用在毫米波陣列天線及衛星通訊多樣化的模擬設計分析、最適設計與製造解決方案。這項與稜研科技的合作專案，證明思渤科技在毫米波在研發、試製階段，有能力提供精確的模擬與評估工具，並加速設計階段之分析腳步，以達到快速評估與設計的目的。思渤科技將持續提供在行動通訊和衛星通訊，提供整合性的完整多重物理耦合解決方案，協助設計者達成快速量產，滿足客戶需求目標，達到雙贏成果。」 圖: 稜研科技創辦人暨總經理張書維（圖左）與CYBERNET集團安江社長（圖右）一同交流毫米波技術方案 > 稜研科技股份有限公司 稜研科技 TMY Technology, Inc. (TMYTEK) 為 5G / 6G 與衛星通訊技術應用技術突破性的毫米波解決方案商。擁有最先進的天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，實踐毫米波陣列天線，打造通訊基礎建設所需的陣列天線模組及獨創的毫米波 Over-the-Air (OTA) 測試方案，並為工程研發市場打造波束成形開發與教學套件，加速毫米波技術的開發與實踐。 > 思渤科技股份有限公司 思渤科技 CYBERNET SYSTEMS TAIWAN，成立於2008年7月，為日本最大CAE軟體代理商CYBERNET集團於台灣地區之經營據點。以提供專業的工程研發解決方案為經營理念，思渤科技提供專業之技術諮詢、產品教育訓練、工程開發專案與國外先進技術資訊交流等服務。

學歷： 逢甲大學電機工程系94畢 美國麻州大學 Amherst 分校電機碩士 美國麻州大學 Amherst 分校電機博士候選人 現職： 稜研科技股份有限公司 創辦人暨總經理 經歷： 法商Nicomatic亞太區企業 發展經理100年-101年 美國哈佛大學史密松天文台 訪問學者97年-98年 中研院天文及天文物理所 毫米波接收機研發人員94年-100年 王美花經濟部長於2022年10月率領台灣的領頭羊科技業者前往美國華府與GE、Intel、Ring Central等美商簽署七項合作備忘錄（MOU），此項備忘錄是在台美科技貿易暨投資合作（TTIC）架構之下，與再生能源、減碳、5G高科技通訊發展相關，為台灣搶攻美國與全球市場插旗。六間台灣參與業者包括台電、漢翔航空、宏達電、鈺登科技、雲達科技，其中有一間引人注目的新創生力軍「稜研科技」以開發毫米波天線及布局低軌衛星商機為主要發展範疇，與美國杜邦公司合作運用低溫共燒陶瓷材料開發封裝天線陣列。 洞燭機先 掌握市場商機的台灣新創公司 稜研科技提供毫米波5G封裝天線（AiP）、天線模組（Antenna in Module，AiM）與 Over-the-Air（OTA）測試方案。由美國杜邦公司提供陶瓷材料，稜研設計天線，台灣廠商生產製造，合作開發出全球最大的陶瓷天線陣列。2022年稜研科技加入國際電信組織 GSMA，與全球知名通訊科技業者與電信商共同撰寫白皮書，是作者群當中唯一的台灣公司。 稜研科技在2014年成立，至今短短八年的營運，成績與聲量皆令人刮目相看，在全球通訊科技產業備受矚目。 創辦人張書維學長自逢甲大學畢業後，曾在中研院任職六年，期間外派美國夏威夷，開啟他前往美國麻州大學攻讀研究所的路程。張學長在2014年決定創業並成立公司，2018年確定專注5G與衛星通訊領域，開始擴大團隊規模，從5人擴編至70餘人，公司除了新北總部，亦在新竹建立研發中心。這期間募資三次，資本額累積超過新台幣四億元。 深耕毫米波技術　發現市場缺口 「毫米波高頻技術以往多運用於軍用與航太領域，而人類在兩年前首次觀察黑洞就是使用毫米波與次毫米波的望遠鏡。」張學長在中研院的六年，其中一年派駐波士頓，還有四年派駐在晴空率極高的夏威夷天文台，建置毫米波與次毫米波望遠鏡，提供天文學家進行觀測。之後申請到美國麻州大學研究所與獎學金，順利赴美深造。稜研科技的毫米波技術在全球初試啼聲即備受關注，已鑽研此技術長達15年的張學長，以產業長期發展的角度分析，他認為應重視台灣供應鏈整合。 「通訊產業有很多知名大公司，新創小公司要以什麼取勝？要如何吸引投資者與合作夥伴？其實可以從『分析產業鏈缺口』與『公司研發能力』兩個面向來思考。」四年前因為一位台大教授提出合作需求，希望張學長與合夥人林決仁先生能開發波束成形電路，協助他們的天線陣列進行系統整合，讓天線陣列可以運作。此次合作，啟發稜研科技開發出全世界第一套毫米波波束成形解決方案，協助全球的研發人員加速毫米波開發。 技術與品牌雙管齊下的策略 稜研科技很快地開發出毫米波波束成形解決方案（BBox），以及升降頻系統(UD Box)，但如何將這些新產品順利商轉，創造一個商業模式，則是第二個要面臨的關卡。「從研發到量產，更重要的是如何整合供應鏈，有良好的成本控管，進而創造更大的品牌價值。」張學長說，稜研科技一開始就佈局全球市場，直到2021年，銷量大幅提升。在目標市場方面，稜研科技鎖定學術研究與科學研究機構以及有毫米波開發需求的廠商，當這些用戶有了良好的使用者體驗，就會在市場累積品牌知名度與口碑，即是建構毫米波市場生態系的第一步。 另一方面是談「品牌」的重要性，稜研科技與全球前四大儀器廠之一合作，「這個案子我們已經談了一年，能與全球大廠合作確實不容易，這顯示我們已建立品牌價值。」張學長認為，台灣的完整供應鏈是最大的基礎優勢，若能再加上設計價值，跳脫純代工，整個毛利與產業價值可大幅提高。稜研科技持續在國際市場與客戶對談及合作，把客戶的需求與規格帶回台灣，協同國內高品質的製造供應鏈，提供客戶一站式完整解決方案。截至目前為止，稜研科技在國際上已累積許多的客戶。在這3、4年來的成長，稜研科技讓投資人、客戶、合作夥伴們清楚看見團隊的努力與成果。 當市場需求達到高峰 確保成為客戶不可或缺的夥伴 由於毫米波設備價格較高，運營商需要投入更多的資源建設，再者，現今應用端尚未有明確的需求，毫米波5G市場的發展速度以及基地台普及率目前不如市場一開始的預期。因此，許多廠商對於是否要投入毫米波的產品開發，尚處於觀察階段。 稜研科技預期毫米波市場會在未來三至五年內快速成長，如何確保在市場需求達到高峰時，稜研科技能夠成為客戶不可或缺的夥伴，則是主要的重點。毫米波技術主要運用於通訊與雷達，而稜研科技此前專精於通訊技術，也積極開發應用範圍廣泛的雷達模組，如車用與醫療等。毫米波雷達在資料的蒐集上，能克服個人隱私問題，以及光學鏡頭容易受到環境影響的缺點。從各項技術層面與應用端來看，毫米波是蓄勢待發的技術。 創業沒有正確答案 穩固價值主張才是長久之計 張學長強調，把技術轉化成價值，創造其「商業模式」才能產生實質獲利。「就毫米波波束成形解決方案而言，你可以把它當作一個具有完整系統的小基地台，也可協助客戶驗證自己設計的天線，此方案具備高度的彈性。在軟體控制方面，稜研科技提供絕佳的使用者體驗介面，並且支援使用率前五大的程式語言。」越了解客戶需求，越能精準解決客戶痛點。 稜研科技產品已銷售至全球35個國家，擁有40個經銷商，運用合縱連橫策略創造的商業模式，加速全球商務佈局。「創造商業模式，就像是走一條別人沒走過的路，雖然大家現在看到我們有不錯的進展，但實際上都是經過長時間的累積與醞釀。」 創業的路上沒有正確答案，創業者最大的考驗是要「相信自己」。張學長分享自己與合夥人在四年前草創時期，只能部分靠著直覺猜想市場可能需要什麼？但回歸事情的本質，假設這項需求在市場上真的存在，那要如何「將需求變成產品」？在創造產品的階段，需要用最短的時間創造MVP(minimum viable product) 產品，將其推到市場，獲得客戶的反饋，從中持續優化與迭代，才能夠真正開發出符合客戶「需求」的產品，而不是團隊自己覺得「好」的產品，這樣才能進行「有效率的開發」，減少開發中非必要之耗損。 「未來公司規模擴大時，我希望稜研仍是一間保有彈性及效率的科技公司。」不間斷的學習是創業者的重要課題，稜研科技自創立以來持續推動科技研發，將其運用並開發出改善生活品質與地球環境的解決方案，攜手各應用領域夥伴，創造出符合價值目標的產品。

工研院十五日宣布攜手荷蘭商Altum RF與臺灣稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，樹立國際鏈結通訊里程碑。 工研院電光系統所所長張世杰指出，根據IDC統計，明年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達到三百六十八億美元，年成長率達百分之廿三點五，成長潛力雄厚。隨著人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網的應用普及，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊、等衛星通訊領域的裝備競賽已在國際間如火如荼展開，封裝天線異質整合也成為加速通訊技術創新與刺激市場規模的顯學。 工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技術，如今扮演整合平台的角色，攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的新創公司稜研科技共同合作，將氮化鎵半導體功率放大器與矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，顯著提高整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，未來可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，為新一代通訊帶來更多可能性。 Altum RF 首席執行官Greg Baker表示，擁有多年專研GaAs和GaN的前瞻技術並可提供高性能射頻至毫米波元件的研發能力，看好工研院擁有高度的晶片整合技術與平台，稜研科技也專注能提供高端的毫米波軟硬體整合解決方案，三方攜手展開兩年的合作，希望開發用於相控陣Ka波段衛星通信系統的毫米波封裝天線模組，讓 GaN技術在射頻性能、成本上提供最佳產品，實現衛星通信系統更節能、具成本效益與量產成果，未來更可應用在衛星通信、航太科技、國防工業、車用電子上。

臺灣半導體在全球具關鍵地位，隨著5G毫米波時代來臨，為了達到高速且低延遲的通訊品質，並發展更多創新應用，通訊模組中的射頻（RF）晶片需求大量提升；高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。根據Yole Développement資料顯示，2018 年至2025 年全球射頻前端的市場規模將由 150 億美元成長至 258 億美元，年複合成長率高達 8%。經濟部技術處支持工研院於今（15）日宣布，攜手荷蘭商Altum RF與臺灣稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，樹立國際鏈結通訊里程碑。 在B5G、6G趨勢下，未來行動裝置通訊模組需要更多射頻晶片的支援，低軌道衛星通訊技術是行動網路互補技術的關鍵，帶動低軌衛星及更為密集的地面接收站需求。經濟部技術處表示，由於整合功率放大器、濾波器、Switch和5G天線等相關元件於單一模組的AiP，可同步降低功率與傳輸耗損，已成為各大廠研發的主流技術。經濟部技術處多年來支持工研院研發高頻化合物半導體氮化鎵磊晶製程及元件設計、晶圓級異質整合扇出型封裝（Fan-out Wafer Level Packaging for Heterogeneous Integration；FOWLP-HI）及高精度晶片整合技術。如今更支持工研院與台荷產業國際技術合作研發「氮化鎵半導體材料毫米波天線模組」，希望進一步提升產業市場競爭力，讓臺灣創新技術持續在國際上站穩關鍵位置，在低軌衛星裝備競賽中搶占先機。 工研院電光系統所所長張世杰指出，根據IDC統計，2023年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達到368億美元，年成長率達23.5%，成長潛力雄厚。隨著人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網的應用普及，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊、等衛星通訊領域的裝備競賽已在國際間如火如荼展開，封裝天線異質整合也成為加速通訊技術創新與刺激市場規模的顯學。工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技術，如今扮演整合平台的角色，攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的新創公司稜研科技共同合作，將氮化鎵半導體功率放大器與矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，顯著提高整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，未來可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，為新一代通訊帶來更多可能性。 Altum RF 首席執行官Greg Baker表示，擁有多年專研GaAs和GaN的前瞻技術並可提供高性能射頻至毫米波元件的研發能力，看好工研院擁有高度的晶片整合技術與平台，稜研科技也專注能提供高端的毫米波軟硬體整合解決方案，三方攜手展開兩年的合作，希望開發用於相控陣Ka波段衛星通信系統的毫米波封裝天線模組，讓 GaN技術在射頻性能、成本上提供最佳產品，實現衛星通信系統更節能、具成本效益與量產成果，未來更可應用在衛星通信、航太科技、國防工業、車用電子上。 致力為全球客戶提供突破性的毫米波解決方案的稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，「稜研科技很高興能與 Altum RF 及工研院三方合作，進行新一代衛星通訊電子掃描陣列天線方案的研發。此計畫將整合砷化鎵功率放大器與晶圓封裝技術，成功達到陣列的SWaP（尺寸、重量與功率）最佳化。稜研攜手台灣製造供應鏈並整合國際產業鏈，此方案為衛星產業地面基地站能否快速普及化的成功關鍵。」衛星產業的市場48%是地面設備，因此成為兵家必爭之地；為了減少基地台數量，毫米波需要更高的功率強化傳輸距離，加上節能減碳的趨勢，促使稜研科技透過創新技術打造前瞻的毫米波射頻與最先進的天線封裝（Antenna-in-Package；AiP）技術。稜研科技以通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，及獨創的毫米波OTA測試方案，加快產品開發量產速度，其毫米波開發套件與方案更已被全球頂尖研究所及Fortune 500企業採用，加速實現元宇宙或自駕車高通訊即時性與大頻寬的多元應用。 工研院為下世代產業發展提出2030智慧化智能技術，在物聯網、工業4.0、大數據、AI人工智慧科技的輔助下，運用工研院試產線開發可量產製程技術，加速創新產品落地，讓各式創新應用發展有更多元的可能性，攜手產業共同推動產業升級，藉由跨域合作加速產業落地與創新應用，搶攻下世代新商機。

經濟部工業局「5G+產業生態鏈推動計畫」邀集產業、學界共同見 證5G產業生態鏈發展果實，工業局強調，政府推動「六大核心戰略產 業」，運用我國半導體和資通訊的優勢，以5G強化資訊及數位相關產 業發展，要讓臺灣成為全球5G供應鏈中最優質且可信任的合作夥伴。

在推動5G產業發展技術方面，經濟部工業局「5G開放網路驗測平台 」自去年爭取成為國際開放架構組織TIP認可的社群實驗室後，至今 已協助21家臺廠進行5G開放網路互通互連測試驗證，包括如優達科技 、萊昂仕科技、雲達科技、鈺登科技等4家廠商產品已通過互通驗測 ，其中優達科技獲TIP審核認可核發標章，並上架至TIP線上市集，增 加更多打入國際供應鏈機會。

臺灣產業5G技術實力，也在經濟部工業局今年10月期間帶領雲達、 宏達電、優達、萊昂仕、亞旭、台揚、光寶、仁寶、鈺登、稜研等1 0家網通業者參加「美國臺灣形象展」，受到國際重視，其中並促成 雲達、宏達電、鈺登、稜研等4家網通臺商，獲得美商青睞，在本次 活動呈現國際5G供應鏈合作成果。

在5G垂直應用與系統管理軟體領域，藉由需求場域如展演育樂、智 慧製造、科技海洋等領域驅動，引導雲達科技、富鴻網、宏達電等3 組系統整合產業旗艦，集結15家企業，實作5G垂直創新應用開發；5 G系統管理軟體部分，宏達電與臺灣網格團隊、華電聯網與WisDON、 臺灣網格團隊、辰隆科技與薪苒數據生態鏈、臺灣網格、RFjudge團 隊等，透過簽署系統管理軟體開發技術合作MoU，展現臺灣在5G軟體 起步的實力，已獲得產業共鳴。

低軌衛星成熱門話題，更為未來通訊市場運用帶來全新的變革，隨著各種新運用紛紛出籠，帶動一波波前所未有的新商機。 然而，一家在2014年成立的新創公司稜研科技，在這波爭奪全球衛星通訊市場卡位戰中，扮演串起多家國際大廠的要角，將材料廠杜邦、面板廠友達、工研院及砷化鎵微波積體電路穩懋等一線大廠串在一起，從封裝到半導體到系統機構，打造一個完整的生態系統，帶領這些「老大哥們」共同在毫米波天線市場打下一片天。 稜研科技串起國際大廠，為台灣找出路 一群初出茅廬年輕創業者所創辦的稜研科技，憑什麼能將各佔一方之霸的老大哥串起來，共同開拓國際市場？ 掌握最新AI、5G、區塊鏈應用！免費訂閱《數位時代》日報及社群活動資訊 稜研總經理張書維說，低軌衛星主要功用是做為補足行動通訊不足之處，與傳統通訊關係是「互補」，而非「競爭」，對於一些網路基礎建設不足，或者無法到達與佈建之處，如山上或者海上，就得靠低軌衛星的發射的訊號，再由地面接收來彌補。 張書維說，目前衛星運營商的服務業務鎖定二個部分，像SpaceX就是鎖定消費市場端，將網路服務販售給一般的使用者，另外有一、二家業者是鎖定企業用戶如提供車、船、飛機等，而消費端是連接智慧手機，然而手機是低頻的S波段，但做如果要做企業的就是毫米波，這也是稜研的技術關鍵。 目前全球有能力從設計到生產量產目前就只有稜研，而稜研所代表的就是這樣的一個體系。 由於低軌衛星5G通訊所使用的陣列天線具「波束成型」（beamforming）特性，能定向發送和接收訊號，以指向性傳輸減少訊號干擾，且因為電磁波頻段較高，就得靠毫米波來傳輸。 稜研在通訊市場佈局多年，提供衛星天線設計、製造到測試的一站式解決方案，憑藉稜研團隊在Ku/Ka頻段電子掃描陣列的工程能力，還有很好的關鍵技術，更知道如何把成本降與天線的耗能降低，將毫米波天線尺寸做得更小做得更省電，甚至知道如何與全球的衛星業者去談規格，這就是稜研能串起這大廠的關鍵與能力。 搶吃低軌衛星大餅，台灣業者該怎麼做？ 根據美國衛星產業協會（Satallite Industry Association）統計，低軌衛星通訊規模商用下，預估到2040年全球太空經濟規模達1兆美元，衛星產業佔比上看88%，達9,252億美元。 然而，在這波近兆美元的全球衛星通訊市場商機中，張書維看到台灣未來機會非常大，但這商機並不是替SpaceX、Oneweb這些衛星運營商代工，台灣若要做代工，也只能當工人賺工錢，根本打不進低軌衛星產業中。 張書維說，像Starlink來找台灣，就是想要找代工，如果台灣的業者以此模式進行下去，要投入太空或者低軌衛星產業是沒有機會的，因為有制空權的人並不會把設計交給你，這是衛星市場很現實的生態，因為台灣並不具備「制空權」。 台灣沒有辦法發射衛星天空爭奪空中戰，既然空中不行，我們就只能打地面戰，將接地端的市場全部吃下來，從製造到設計到產品，一條龍的生產模式，這是台灣在低軌衛星市場中能做的生意，張書維說。 6-圖說：「稜研科技」是一家專注於毫米波主動元件技術的新創，成功打造全球首套毫米波射頻開發套件—BB 圖說：「稜研科技」是一家專注於毫米波主動元件技術的新創，成功打造全球首套毫米波射頻開發套件—BBox，完整解決5G毫米波通訊所需的波束成形天線開發痛點，未來將瞄準第5G提早佈局，協助產業萬物聯網與升級。 稜研天線陣列技術獨步全球，打造完整生態體系 根據MIC提供衛星產業資料指出，2022年衛星業者發射的低軌道衛星數量預估為2825顆、2025年至2027年合計達7518顆，相當於每年發射數量為2022顆低軌道衛星做為汰換需求，相對應地面每顆衛星能服務約5000~6000個地面接收器，相關天線整合商機亦十分可期。 因此在這波低軌衛星商機中，稜研不但為自己，也為台灣找到突破口。 先前稜研就杜邦微電路材料攜手，首度公開尺寸12×12公分，世界最大256單元的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段衛星通訊陣列天線，此技術創新並獨步全球。 由於稜研的業務從衛星天線設計、製造到測試，提供的一站式解決方案，而既然做設計端，稜研需要的是生態系的夥伴，從封裝到半導體到系統機構，一路整合下去將各產業的大哥串在一起，建構一個完整的生態體系，一同在國際市場搶賺錢的機會。 張書維說，稜研在過去這四年來，串起各產業的領導大廠，整合了很好的生態系統，更有不少國際大廠，也主動找稜研尋求合作的機會。 張書維說，低軌衛星所發展的技術與運用主要還是以通訊為主，毫米波要用高頻段傳輸速度才會快，因此低軌衛星傳輸速率較海底電纜及光纖快，具有低延遲性的特性，一些機密文件或者緊急事件時，毫米波在低軌道衛星領域中，更是扮演重要的關鍵角色。 但毫米波的缺點就是訊號缺點是打不遠、繞射能力差，因此材料選擇、電路選擇與晶片的設計製造到整合，這對於天線的設計是非常關鍵的，由於毫米波的高頻頻段，其訊號傳輸容易受到干擾，再加上無線充電的需求增加，導致傳統金屬材料易受干擾的現象越來越明顯，使得陶瓷等非金屬材料在 5G 世代漸漸嶄露頭角。 張書維說，以前是大家各自做，但如果要進軍毫米波市場就必需要做整合，並且封裝在一起，才能做出執行效率最佳的產品。所謂封裝天線(Antenna-in-Package, AiP)技術，是將一個或多個天線與前端射頻電路整合成一個完整的收發器模組，而AiP是5G毫米波，甚至是6G低軌道衛星較佳的解決方案。 新創企業扛重責，串連老大哥共搶國際訂單 只是要將這些大廠封裝到半導體、系統機構廠串成生態系的夥伴確實有困難，稜研在2018年看到這個機會，自許應該去挑戰這些事情，也希望能領導大家一起來做這件事。只是一家新創業者想要一肩扛起這樣的責任，卻得不少質疑，稜研常會面臨大家提問就是你能力夠不夠？為什麼大家要相信你？ 但張書維告訴自己「這是一場長期的馬拉松賽。」因為新創本來就是要做先鋒去打國際市場，做為斥喉與先鋒在國際打下知名度，為的是證明台灣不僅僅只有製造，還有一個這樣的能力，可以設計並且將一些公司串起來，一起傳遞最棒最優異的解決方案出來。 串起台灣與國際，進行典範轉移 張書維分析，在各國對資安的疑慮下，台灣仍佔有一定的優勢，「我們在供應鏈串的是台灣，在生態系中串起的是國際。」 低軌衛星是一個極具發展潛力的新興產業，毫米波天線的商機何時會爆發？張書維坦言：「沒有人能掌控整個產業的發展進程」，但在各大廠背書下，稜研已經開創一個只有稜研能做的生意，同時與國際大廠合作再去做更多的生意，讓張書維與稜研會持續營運到商機萌芽發展的那一天，並且會讓稜研的名字會在毫米波天線供應商的行列中。 隨著稜研建構完整的供應鏈體系後，張書維接下來還要從國際市場中拿更多的訂單回台灣，接讓整個供應鏈開始練兵，如此才能確認量產單來時，整個供應鏈是可以運作的，透過3~5年的練兵，並期待毫米波商機爆發那一天的到來。

5G 毫米波解決方案供應商和創新者稜研科技（TMYTEK）推出了用於 5G 行動和衛星通訊的相位陣列天線（Antenna-in-Package，AiP）解決方案，並在 IMS 2022 展會中展示 5G 毫米波波束成形器 BBox 5G、升降頻器 UD Box 5G 和開發者套件 Developer Kit。稜研科技與國際大廠杜邦公司合作，推出一站式毫米波設計-製造-測試解決方案。 稜研科技創辦人兼總經理張書維表示：「稜研科技是第一家也是唯一一家能夠透過研發 5G 毫米波行動通訊（AiP-M）和衛星通訊（AiP-S）產品，促進行動和衛星通訊發展的新創公司，我們有最佳的整體擁有成本（TCO），顯示我們對台灣製造供應鏈極佳的管理能力。今年第三季將開始出貨給我們的客戶。」 稜研科技 5G 行動通訊相位陣列天線解決方案可用於以 5G 毫米波 O-RAN RU 在n257、n258 和 n261 頻段的天線設計、驗證和製造。它是一個 8x8 平面式雙極化相位陣列天線。升降頻收發器整合了雙模式操作：IF 模式（2-8 GHz）和 IQ 模式（基頻、低 PHY、DC -1.5 GHz）。此相位陣列天線有極高的輻射功率和良好的線性度，規格為 64 dBm（單極）@P1dB 和 57 dBm（單極）@3% EVM 的 800 MHz 64-QAM OFDM。 稜研科技共同創辦人兼副總經理林決仁指出，贏得客戶信任的關鍵成功因素之一是其全球通路合作夥伴，包括 thinkRF、Solubit 等跨地區的合作夥伴。「我們有強大的信念為我們的客戶提供即時的支援，無論是產業用戶還是學術用戶，我們在全球 20 多個國家都部署了通路網絡。如果您正在尋找毫米波解決方案，特別是天線封裝，稜研科技會是您最佳的選擇。 同時，稜研科技衛星通訊相位陣列天線解決方案滿足衛星通訊接地端歐洲太空總署應用的要求。稜研科技與杜邦微電路材料（DuPont™ MCM）之間的合作帶來了低溫共燒陶瓷（LTCC）、達到高頻和最佳可靠性（散熱、CTE、零吸濕）。Ku/Ka 波段相控陣天線是 L 波段（中頻），具有 8x8/16x16 平面式 H/V 和圓極化，適用於商業和國防應用。 杜邦微電路材料電信部門全球行銷負責人高世銘說：「我們很高興能和稜研科技一起向歐洲太空總署展示我們的 GreenTapeTM 材料和稜研科技最新的解決方案」，並補充道：「雙方的合作再次顯示杜邦的 GreenTapeTM 低溫共燒陶瓷是相位陣列天線的好選擇。」

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G╱B5G和衛星通訊應用，提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案，要在最短的時間內布局低軌道衛星產業鏈。稜研科技與低溫共燒陶瓷（LTCC）材料系統供應商杜邦微電路材料（DuPontTM MCM）、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技（致茂電子的子公司）建立戰略合作夥伴關係。日前美國衛星展（SATELLITE）期間，由稜研科技領軍，與上述3家公司，參與台灣Taiwan Space國家展館，在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線（SATCOM ESA）和終端測試解決方案。稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元（尺寸12x12公分）的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。

台灣衛星產業鏈全球大放光芒之際，來自台灣的新創團隊也獲得業界矚目，登上國際太空衛星舞台，包括張量科技，以及獲得2020年經濟日報主辦的「創業之星選秀大賽」公司組冠軍稜研科技均獲邀參加全球最大太空衛星會議暨展覽Satellite 2022的創業及地面小基站地面系統論壇。近年國際論壇或大展會邀請新創團隊與公司，以及國際投資銀行與創業投資基金參加，並進一步媒合雙方商機。例如世界行動通訊大會（MWC）特闢4YFN新創展區，吸引各國際投資機構與會。Satellite 2022則特闢創業空間，讓國際新創團隊與公司有機會和國際投資機構對談。稜研科技共同創辦人林決仁應邀參加Satellite 2022中，重新定義小型衛星站地面系統與基礎設施的論壇，探討小型衛星市場所需的地面系統不僅要更小更便宜，還要更無縫融入網路，探討未來衛星網路設計地面系統、天線與終端的挑戰。張量科技聯合創始人暨執行長顏伯勳應邀參加Satellite 2022並發表演講，同時與國際創投基金業者交流。張量科技是台灣知名太空科技新創業者，與歐洲太空公司SatRevolution合作。

5G行動通訊時代來臨，為了因應產業快速發展，龍華科技大學攜手稜研科技，開辦「高速傳輸電路之設計及量測」培訓課程，透過相關專業訓練，培育5G技術所需實務人才，並協助青年掌握5G產業發展契機，提升職場黃金競爭力，成為業界搶手人才。 龍華科大學術副校長陳逸謙教授表示，因應5G技術日益成熟，高速傳輸電路之設計及量測益發重要。而當天線載波頻率提高，天線尺寸縮小，MIMO（Multiple-Input & Multiple-Output，多輸入與多輸出）技術以及波束成形技術，在未來5G行動通訊系統毫米波頻段中，將發揮重要作用。 陳副校長指出，隨著射頻元件用量提升， 5G毫米波天線模組設計將是一項挑戰，其MMIC構裝位置、封裝材料、封裝尺寸、錫球尺寸、錫球分佈與電路佈局，都將直接影響毫米波天線輻射效率、輻射場型等特性。為達到良好的毫米波天線模組設計，需借助微波模擬電路與電磁波模擬軟體，並同時考量模組構裝時的干擾與效應。龍華科大「(5G)行動通訊模組測試與調校類產業環境實作基地」，則能提供完善設備供學員進行上課及模擬實作測試。 稜研科技大中華區商務總監楊智程表示，企業與學校一起深度合作培育人才，除了讓學員進階學習知識外，更進一步透過教材操作實驗，化理論為實務，強化人才養成的完整性。 培訓課程內容，上午將由稜研科技FAE應用技術部門黃翔瑞主任應用工程師，講解「波束切換陣列天線系統」及「波束切換陣列天線系統量測實驗」；下午則由稜研科技研發部副理吳俊緯博士，講授「高指向性天線形式」及「毫米波陣列天線設計與模擬等實務訓練」，並指導學員在 (5G)行動通訊模組測試與調校類產業環境實作基地進行實作。 此次培訓課程的參訓學員非常踴躍，包含星河半導體、台灣軟電公司、和碩聯合科技、捷智科技、FSP全漢實業等主管及工程師 ，以及龍華科大電機系師生參與研習。學員們均已具備天線設計基礎概念及熟悉或使用過HFSS軟體，並在課程中藉由實務操作，建構實務導向學習方式與技術能量，有效提升產業人才專業職能與職場競爭力。

「稜研致力於讓毫米波改善人類生活！」稜研科技創辦人暨董事長張書維，在第五屆《WHATs NEXT！5G超元年》數位行動產業高峰會中表示。 創立於2014年的稜研科技（TMYTEK），原先只想從技術出發，承接與毫米波（mmWave）相關的外包案，但在接到中科院首張5G升降頻模組訂單後，稜研決定搶進5G市場，並在短時間內掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型（Beamforming）」。 有鑒於毫米波射頻開發是每個通訊研發單位，都必須走過的研究路程，但毫米波技術需要「百百測」，若沒有技術方案，勢必將耗費大量時間與成本。正是看準市場痛點，稜研推出了包括毫米波射頻系統開發套件「BBox」、協助製造商快速測試的「XBeam」，以及天線封裝模組「AiP」等多項產品，期望整合與量產測試的需求，協助通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置業者，加快開發5G毫米波裝置，縮短產品上市時間。 下一階段，稜研預備鎖定5G基地台RU（Radio Unit）的部分向前推進，也已經加入了O-RAN架構，目標將成為O-RAN RU的領導廠商，並在未來與電信業者直接洽談，一起制定基地台規格、標準化不同零組件，並一同為基地台白牌化努力。 然而張書維同時也點出，O-RAN雖然以開放為宗旨，但能否在開放的同時達到「整合」，並讓所有設備都易於使用，也至關重要！因為這不僅和能否加速產出優質產品有關，也關乎所提供的產品，能否得到上下游廠商，以及消費者的信任。 因此，稜研未來將不斷深入研究毫米波在通訊領域的應用，提出更多產測解決方案，也預備在未來利用現有技術基礎，切入雷達感測領域。 「如何達到多贏，是我們一直以來追求的目標與方向！」張書維強調。

最新一輪融資到約3百萬美元，市值接近4億元台幣規模，目前又正在進行第3輪融資，對一家新創事業——稜研科技公司（TMYTEK）而言，算是擁有了基本的市場認知度。但這家公司的野心其實不止於此，他想要的是徹底改變5G的產業生態。 稜研科技起源自兩位從中研院結識的好友，張書維與林決仁兩人在2014年創立，為客戶打造射頻相關的設備，解決從天上到地面的所有關於訊號方面的疑難雜症，而目前熱門的5G議題正是他們所擅長。 其實，他們並非一開始就把目標市場瞄準5G這個大議題，而是陰錯陽差，接了中科院的案子之後，才警覺到5G商機可觀。目前除了稜研之外，全球還沒有第二家業者針對5G關鍵技術波束成形（Beamforming，利用天線陣列定向傳送訊號）提出測試解決方案，因此一時之間洛陽紙貴，包含各國學校單位，以及各大電信業者，或者是相關通訊模組廠商，都來向他們徵詢相關的解決方案。 尤其，隨著低軌通訊衛星的火熱，又把他們推向太空供應鏈；今年3月，稜研更參加了在華盛頓舉行的太空衛星展，爭取參展業者的認可。（延伸閱讀：智慧城鄉計畫可望衍生5000個就業機會、325億元商機！推動數位轉型 重點在這兩件事） 台少數能做硬核的新創團隊 張書維很自豪的向《財訊》表示，他們是台灣目前少有、能夠做這麼硬核（Hardcore）東西的新創團隊，也因此，除了之前中科院的合作，工研院、工業局都來接洽，希望他們能加入包括通訊與太空產業國家隊，共同推動相關生態的發展。 現在稜研的客戶在台灣、日本、中國都有，除了已經揭露的日本電信商KDDI、台灣日月光以外，智易及台灣兩大電信業者也是客戶之一，營收也逐季成長。 稜研的下一個目標，是打入美國的幾個重要的通訊技術業者。除了既有的天線、模組、測試產線，目前也布局基頻技術的開發，提供一整套的系統設計服務，滿足市場需求。 張書維指出，公司現在是朝向一站到位的方向前進，就是設計都自主完成，同時還要能夠輸出產線設備與技術授權，幫助產線合作夥伴最佳化。他表示，台灣需要建立好的原創技術生態環境，而不是只做代工，畢竟要有上層技術的支持，才能推動下游技術的應用，台灣才能成為更完整的產業生態島。 林決仁補充，稜研正在規畫的快速產測方案「XBeam」，透過與半導體自動化廠商進行合作，打造自動化毫米波測試產線，只要通訊晶片設計業者採用這個與日月光等封測業者合作的產線，就可以達成快速量產能力。 其關鍵在於，稜研的快速測試能力可以大幅縮減天線封裝模組的訊號測試流程，測試時間可以縮短到市面通訊模組產線的20分之1，模組成本可以下降到接近4G產品的程度，而這些成果都是在不大幅改變產線配置的前提下，只要使用XBeam測試產線就能夠達成，今年XBeam將成為公司重要的營收來源。（延伸閱讀：5G即將開台，市場大哥拒當「笨水管」！中華電信300億上膛 投資併購不手軟） 打造自動化毫米波測試產線 未來，只要有生產通訊晶片，需要做成模組的公司，幾乎都是稜研的潛在合作夥伴，言下之意，包含聯發科、高通以及其他通訊晶片業者等，也都有機會變成客戶。 張書維表示，稜研的產品優勢不只是成本，更重要的是量產能力；過去合作的客戶都非常驚訝於稜研從提案到供應實際產品，只需極短的時間就能達成。而針對這些國際大客戶的提案，最快也會在兩個月內把足夠商品化、規模化的可量產解決方案準備完成。「已有幾個魔王等級的潛在客戶正在商談中，可以靜觀其變。」 稜研想做的事情很多，但人力和資源有限，在經過幾輪融資後，稜研也會從人才、技術和市場三個面向，尋求進一步併購機會，補強公司競爭力不足之處。張書維表示，接下來還有一個更大的夢想，那就是希望在兩年內啟動公司的IPO（首次公開發行），不論是在台灣，或是在美股上市，都是可以考慮的選項。