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年度顯示及智造科技盛典－2023 Touch Taiwan系列展4月19日至2 1日在南港展覽館一館4樓盛大展出；展區規畫「智慧顯示」、「智慧 製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳 排 ＆ 新能源」等六大主題，匯聚295家指標廠商，共同探討顯示科 技的未來進展、創新應用、軟硬體整合方案及互動式體驗服務。

主辦單位台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會、 台灣平面顯示器材料與元件產業協會、台灣電子設備協會、國際資訊 顯示學會中華民國總會及展昭公司，攜手共創展會成為國際型先進科 技應用展示交流平台。

打造顯示與跨產業解決方案生態系是「智慧顯示專區」年度展出主 軸，更將Micro/Mini LED、先進製程與高階製造、新型顯示產品和設 備材料、XR技術和情境應用等最新技術放入展示項目，達成創新技術 和供應鏈的串流應用。

面板雙虎友達、群創引領重量級廠商，將以場域應用創新技術登場 ；「智慧製造專區」則由攝陽、由田新技、台達電、東佑達、皮托、 NTT等知名企業，擴大展示多種智慧製造解決方案，幫助企業實現數 據串流生產智慧化的數位轉型需求。此外「元宇宙×智慧製造主題館 」則邀請方塊磚、佐臻、廣懿、谷林運算、宏明及機智雲等廠商，展 示元宇宙和智慧製造結合應用，帶領業界探索未來製造業的拓展和應 用前景。

環保意識及綠色新能源意識抬頭，帶動電動車、自駕車快速成長， 本次展會友達光電將帶來多項尖端車用顯示科技，聚積科技將發表年 車用Mini LED背光解決方案，讓台灣產業界一睹智慧座艙搭配Micro /Mini LED的關鍵技術。

Micro LED逐漸進入大型顯示器、車載產品、AR/VR眼鏡、手機、穿 戴式用品等領域應用，「Micro ＆ Mini LED專區」邀請晶元光電 、隆達電子、晶成半導體、元豐新科技及葳天科技共同展出，還有斯 託克精密、漢民科技、東捷科技、台灣基恩斯、晶彩科技、宏惠光電 、梭特科技及錼創科技、台灣信越、聚積科技等廠大秀輕薄、高效率 、功耗低、體積小等Micro ＆ Mini LED關鍵領航技術，展示未來 應用於元宇宙的發展方向。

「先進設備主題專區」匯聚了台灣半導體與顯示器產業的領導廠商 ，包含大銀微系統、均豪精密、志聖工業、鈞華精密、帆宣、旭東機 械、中國砂輪、亞智、倍福、辛耘、DISCO等，為IC產業鏈提供更加 靈活、高效、精準的軟硬體解決方案。

展場內設置「化合物半導體供應鏈館」，集結優貝克、穩晟材料、 創技工業、歐文國際、迪思科、閎康科技、宗豪科技、杜益精材、光 焱科技及岱美亞洲共同展出，為需求端提供從原物料到終端應用的多 樣化採購平台。官方網站：www.touchtaiwan.com。

台灣化合物半導體2021年產業產值高達835億元，年增26.4％。PIDA光電科技工業協進會持續推動產官學合作，董事長邰中和指出，擴大在設備與材料方面的量能，將為台灣帶來機會。2021年「台北國際光電周」，特設立「化合物半導體專區」，除了中美晶（5483）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）等指標公司外，也邀請中鋼碳素、南方科技等，帶來新材料與檢測等。

化合物半導體擁高能效、低能耗等特性，切合新興科技應用，深受產業重視。PIDA指出，在政府推動化合物半導體計畫下，台灣建立完整戰略，面對國外IDM廠商尋求代工，包括台積電、聯電、穩懋等代工廠增加產能，而環球晶、漢民、穩晟等基板廠商同樣擴大投資，多家廠商預計2022年推出化合物半導體相關產品。

在全球市場上，碳化矽（SiC）基板仍供不應求，主要大廠如Wolfspeed（原Cree）、II-VI、Rohm等，目前均以十倍以上的能量在擴增產能。

據中鋼碳素日前表示，碳化矽無論是原料端或製程端皆需要使用高純度碳材，過程中高純度石墨坩堝是要角，惟須倚賴進口，國內長晶業者自行設計熱場也因進口坩堝尺寸而受限。著眼於此，中鋼碳素斥資5,700萬元，建置全台第一座鹵素純化爐，開發高純度碳粉及高純度石墨坩堝，做為生產碳化矽的原料，以建立台灣材料自主能力。

撰文/楊惠宇

萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言，近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海(2317-TW)攻電動車，喊出「得三電得天下」、及台驊(2636-TW)對於陽明(2609-TW)的「一張不賣，奇蹟自來」，成為股市耳熟能詳的金句，當然相關產業及個股也都走出一片天，而在這些風光過後，又有一句金句誕生：「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」！

於是投資朋友第一個要瞭解，到底碳化矽(SiC)是什麼？有什麼重要性、真的能得天下？以及相關產業鍵為何，我們來一一檢視。

在IC製造的流程中，IC設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，於是晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依造內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電(2330-TW)及聯電(2303-TW)，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。

既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏(2337-TW)6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW)集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉晶(3016-TW)、環球晶(6488-TW)、轉投資盛新材料的太極(4934-TW)以及和矽力(6415-TW)子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂(1560-TW)，其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠，14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶(3016-TW)4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨，此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證，嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠，此部份屬客製化規格及製程，在5G手機搭配大容量電池下，使得氮化鎵快充裝置需求增加，三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用，多年佈局逐漸看到成果，營收己連三月站上四億，毛利率一年內由8.4%上升至14.2%，上半年獲利0.49元，比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新(2455-TW)、環宇(4991-TW)及IET(4971-TW)，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造，漢民集團下的漢磊(3707-TW)有兩座6吋廠及一座8吋廠，氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證，而碳化矽(SiC)也積極擴廠中，另外中美晶集團的茂矽(2342-TW)為環球晶透過朋程(8255-TW)入主，另一大股東為強茂(2481-TW)，兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產，茂矽順勢由標準型產品轉型，由標準型切入第三代矽晶圓，受惠朋程及強茂訂單挹注，營運開始回穩。

此外，中美晶集團旗下之宏捷科(8086-TW)為第二代半導體代工廠，在具備化合物半導體經驗下，與環球晶合作，其SiC基板可以在宏捷科做品質認證，加速開發進度，7月營收創高，今年獲利約有成長30%空間，本益比雖不低，但產業成長前景明確。

萬寶投顧楊惠宇表示，漢磊、世界先進(5347-TW)、宏捷科及茂矽主力放在代工，而台積電(2330-TW)則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工，其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工，此部份可望隨需求增加而擴大，第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。

得SiC基板者將得天下？電動車引爆第三代半導體需求，9檔產業鏈成員出列

***本文所提之個股內容僅供參考，不具投資建議，投資前應審慎評估風險，且自負盈虧***

萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言，近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海攻電動車，喊出「得三電得天下」、及台驊對於陽明的「一張不賣，奇蹟自來」，成為股市耳熟能詳的金句，當然相關產業及個股也都走出一片天，而在這些風光過後，又有一句金句誕生：「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」！

於是投資朋友第一個要瞭解，到底碳化矽(SiC)是什麼？有什麼重要性、真的能得天下？以及相關產業鍵為何，我們來一一檢視。

在IC製造的流程中，IC設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依照內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電及聯電，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較容易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。

既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶、漢民、廣運集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉晶、環球晶、轉投資盛新材料的太極以及和矽力子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂，其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠，14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨，此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證，嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠，此部份屬客製化規格及製程，在5G手機搭配大容量電池下，使得氮化鎵快充裝置需求增加，三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用，多年佈局逐漸看到成果，營收已連三月站上四億，毛利率一年內由8.4%上升至14.2%，上半年獲利0.49元，比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新、環宇及IET，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造，漢民集團下的漢磊有兩座6吋廠及一座8吋廠，氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證，而碳化矽(SiC)也積極擴廠中，另外中美晶集團的茂矽為環球晶透過朋程入主，另一大股東為強茂，兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產，茂矽順勢由標準型產品轉型，由標準型切入第三代矽晶圓，受惠朋程及強茂訂單挹注，營運開始回穩。

此外，中美晶集團旗下之宏捷科為第二代半導體代工廠，在具備化合物半導體經驗下，與環球晶合作，其SiC基板可以在宏捷科做品質認證，加速開發進度，7月營收創高，今年獲利約有成長30%空間，本益比雖不低，但產業成長前景明確。

萬寶投顧楊惠宇表示，漢磊、世界先、宏捷科及茂矽主力放在代工，而台積電則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工，其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工，此部份可望隨需求增加而擴大，第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。

（中央社記者張建中新竹21日電）電動車、5G基建帶動功率元件需求，第3代半導體具重要地位，中國、美國等主要國家紛紛政策推動，國內外企業也爭相投入。產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第3代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有3個催化劑。第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第3代半導體碳化矽（SiC），讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳，及提高電動車續航力等特色。

第二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓，政策大力支持發展第3代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁，這將為第3代半導體SiC創造市場。

第3代半導體是以SiC及氮化鎵（GaN）為主要材料，有別於第1代半導體以矽（Si）、鍺（Ge）為主要材料，及第2代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鋁砷化鎵（AlGaAs）為主要材料。

楊瑞臨指出，在高功率應用方面，第3代半導體具備寬能隙、耐高溫和高功率密度等特性；在高頻應用方面，具備低能耗和散熱佳等特性。電動車、5G基建及快充等需求是主要成長動能。

SiC電晶體與碳化矽基GaN電晶體是成長性較高的兩項產品，年複合成長率分別達27%及26%，都需要採用SiC基板。

此外，SiC功率元件成本架構，也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重，高達50%。其餘的磊晶占25%，製造占20%，後段封測占5%。

楊瑞臨表示，SiC基板製造難度高，是成本高昂的主因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能土法煉鋼，做中學、學中做。

SiC長晶效率又比Si慢100至200倍，Si長晶約3天即可製造高度200公分晶棒，SiC要7天才能長出2至5公分的晶球。此外，SiC硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

科銳（Cree）是全球SiC基板龍頭廠，市占率超過6 成，目前國內有廣運集團旗下盛新材料科技和穩晟材料投入SiC基板領域。

楊瑞臨說，SiC基板不僅占功率元件成本比重高，且與產品品質密切相關，SiC基板將是SiC發展的一大關鍵，包括意法半導體（ST）等廠商皆積極朝上游SiC基板發展，以強化競爭力，值得台灣廠商參考。（編輯：郭無患）1100821

第三代半導體已成為新的兵家必爭之地，中美各主要國家也紛紛出台政策來推動其發展，國內外企業也爭相投入。

據科技新報報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，第三代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有三大催化劑。

一是美國電動車大廠特斯拉搶先採用第三代半導體碳化矽（SiC），讓SiC組件得以實際發揮散熱性佳、提高電動車續航力等優勢。

二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。

三是中國大陸為吸取矽基半導體受制於人的教訓，出台政策來大力支持發展第三代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計劃中將大舉建置充電樁，這將為第三代半導體中的SiC創造市場。

楊瑞臨進一步指出，SiC 晶體管與碳化矽基GaN 晶體管是成長性較高的兩項產品，年復合成長率分別達27%及26%，都需要採用SiC 基板。

此外，SiC功率組件成本架構也是以包含長晶、切割、研磨的基板佔最大比重，高達50%。

楊瑞臨提到，SiC基板製造難度高，是成本高昂的主要原因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能依照土法煉鋼，做中學、學中做。而且SiC長晶效率又比Si慢100至200倍，Si長晶約3天即可製造高度為200公分的晶棒，SiC則要7天才能長出2至5公分的晶球。此外，SiC硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

目前科銳（Cree）是全球SiC基板龍頭廠，市佔率超過6成，目前我國有廣運集團旗下盛新材料和穩晟材料投入SiC基板領域。

楊瑞臨強調，（校對/清泉）

【第三代半導體4】力杰、中砂兩大股東力挺！台灣首家自製碳化矽晶圓 穩晟寫下鐵皮屋半導體奇蹟

位於瑞芳偏遠山上的工業區，有一家用鐵皮屋搭建出來的新創公司—穩晟材料科技，如果一切順利的話，就在今年底，可望成為台灣首家正式量產碳化矽（SiC）晶圓的廠商。

當《財訊》採訪團隊抵達穩晟時，只見門口一塊小小的招牌寫著公司名字，進入大門後，空地上坐落著3間鐵皮屋，分別是辦公室、工廠及無塵室。這看似不起眼的地方，卻可能成為台灣首批碳化矽晶圓的生產基地。

「我一直都說我們是丐幫！」穩晟總經理朱閔聖自我調侃。穩晟一直都沒有什麼資金，也吸引不到創投的青睞，初期資本額只有500萬元，光是開發樣品就快要把資本額耗盡；直到引進對第3代半導體也有高度興趣的策略性股東矽力杰、中砂，穩晟才能持續深耕研發，擴充產線。近期，穩晟也已完成3.5億元的增資計畫。

今年底產線擴充　速度領先漢民

儘管武漢肺炎疫情嚴峻，今年底前還是會按照原定計畫，從既有的兩條產線擴充至5條，投產4吋與6吋的N-Type（負型），以及4吋非絕緣的碳化矽晶圓；以4吋晶圓計算，年產能可達7200片。這比漢民預計2022年在竹南設廠生產N-Type碳化矽晶圓的時間，還要早。

朱閔聖指著台灣碳化矽產業鏈分析圖說，目前兩大熱門應用領域—功率與射頻，台灣產業鏈在前段長晶、晶棒與晶圓都存在巨大的缺口，雖然環球晶、漢民、太極等國內廠商均已投入研發，至今卻尚未有任何一家正式量產，恰好給了穩晟機會。

年底前，穩晟若能順利投產，客戶群將含括穩懋、矽力杰、光環、廈門瀚天天成、北京綠能芯創、豐田、東芝、三菱等大廠。估計量產後，營業額將會有倍數以上的成長，成為深具潛力的第3代半導體新創公司。

穩晟是國內少數拿下兩項經濟部科專計畫的公司，顯見技術實力也獲得政府肯定與支持，但同時也肩負技術突破的重任。

穩晟在採訪的會議室內，大方地展示著4吋與6吋的N-Type晶體和晶圓，以及4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓。朱閔聖自豪地說：「台灣只有穩晟敢秀出來晶體，大部分都是秀晶圓；晶體敢拿出來，代表你有能力可以做到晶圓。」

他特別指著4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓說，N-Type是電動車動力控制模組晶片材料，相關晶片商都是外商，N-Type晶片需求都在國外，台灣市場比較小。相較之下，半絕緣體最大宗的應用就是5G通訊，台灣擁有不少的通訊晶片商，因此市場大。

技術門檻高　產品毛利率上看6成

半絕緣的技術難度也反映在價格與毛利上。相較於N-Type的4吋晶圓，一片單價500美元，一片4吋半絕緣晶圓是1800美元，6吋則是4000美元，產品毛利率有機會高達50%至60%。

對於外界對穩晟技術養成的好奇，頂著台大材料科學與工程博士學歷的朱閔聖說，穩晟的核心技術全靠自己研發，也與日本、法國及工研院合作開發長晶設備，掌握關鍵設備的設計，如今穩晟從上游的長晶粉、長晶、晶圓到設備都有布局。

朱閔聖樂觀地透露穩晟未來的擴產計畫：2022年，將擴充產線達10條，以4吋晶圓計算，年產能可達14400片；2023年，再擴充產線達20條，年產能可達21600片。然而，面對眾多重量級的同業競爭，穩晟如何在這塊兵家必爭之地勝出，前面還有一番波折與挑戰。

矽力-KY:代子公司矽望投資有限公司公告一年內累積取得同一有價證券達實收資本額20%

第20款

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:

穩晟材料科技股份有限公司之普通股

2.事實發生日:109/10/15~110/5/12

3.交易數量、每單位價格及交易總金額:

109年10月15日 & 110年05月12日

交易數量: 2,750,000股 & 8,800,000 股

每股價格: 新台幣20元 &新台幣25元

交易總金額: 新台幣55,000,000元 & 新台幣220,000,000元

4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之

關係人者，得免揭露其姓名）:

交易相對人：穩晟材料科技股份有限公司

與公司之關係：關聯企業

5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移

轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次

移轉日期及移轉金額:

選定關係人為交易對象之原因：投資策略考量

前次移轉之所有人：不適用

前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係：不適用

前次移轉日期：不適用

前次移轉金額：不適用

6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取

得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:

不適用

7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權

如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權

帳面金額:

不適用

8.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明

認列情形）:

不適用

9.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定

事項:

授權董事長在前述額度內，視項目進行狀況分批投資

10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:

經由本公司董事會決議通過

11.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:

10.56元

12.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股

比例及權利受限情形（如質押情形）:

累積持有本交易證券（含本次交易）之數量：11,550,000股

累積持有本交易證券（含本次交易）之金額：新台幣275,000,000元

累積持有本交易證券（含本次交易）之持股比例：46.1%

13.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列

之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬

於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:

占總資產： 13.45%

占歸屬於母公司業主之權益：14.87%

營運資金數額：新台幣12,484,256 仟元

14.經紀人及經紀費用:

不適用

15.取得或處分之具體目的或用途:

配合公司發展策略

16.本次交易表示異議董事之意見:

不適用

17.本次交易為關係人交易:是

18.董事會通過日期:

2021年5月12日

19.監察人承認或審計委員會同意日期:

2021年5月12日

20.本次交易會計師出具非合理性意見:否

21.會計師事務所名稱:

建昇財稅聯合會計師事務所

22.會計師姓名:

陳姿勻

23.會計師開業證書字號:

金融證審字第1040053978號

24.是否涉及營運模式變更:否

25.營運模式變更說明:

不適用

26.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:

不適用

27.資金來源:

自有資金

28.其他敘明事項:

無

穩晟材料科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易穩晟材料科技股票可以利用這平台參考穩晟材料科技的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

投資未上市股票要先審慎評估風險，穩晟材料科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。

穩晟材料科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要買穩晟材料科技股票的投資人，可以先跟站主陳先生聯繫，可以透過填寫表單或LINE留言，提出想買穩晟材料科技的需求，版主將先報價然後雙方確認好張數價格後就可以進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的賣價 是讓想要買進的人可以參考， 未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

穩晟材料科技因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出穩晟材料科技需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

穩晟材料科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，股價也是雙方協議好的價位，成交後就可以約定辦理過戶事宜。股價參考可以在網站搜尋欄輸入穩晟材料科技的公司名稱，即可查看穩晟材料科技的股票行情、股價走勢圖等資訊(不一定有資料)。如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價，填寫好表單後，版主會直接透過LINE或者電話聯繫，討論後續成交細節。

穩晟材料科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資穩晟材料科技或要賣穩晟材料科技時，版主都會先行報穩晟材料科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付穩晟材料科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認穩晟材料科技股票真偽?

買方若需確認穩晟材料科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡穩晟材料科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

穩晟材料科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

穩晟材料科技股票如何買賣?

穩晟材料科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣穩晟材料科技股票的需求。